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在电子商城中找到“灿芯半导体 SoC芯片”的结果24694条

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品类：高精度混合信号SOC芯片

系列：TS3F605AQ5

描述：...是一款高精度混合信号SOC芯片。TS3F605AQ5 集成了一个30 通道24 位高精度Σ-Δ 电容-数字转换器(CDC),一个9 通道12 位SAR 电压-数字转换器(ADC),一个模拟路由器,一个4 路接口数字路由器(Router)和一个32 位ARM® Cortex® M3 MCU 内核。芯片有256KB Flash、96KB RAM和53个GPIO 通道。

封装/外壳/尺寸：QFN64

最小包装量：1,040

订货型号	TS3F605AQ5
品牌	他山
型号系列	TS3F605AQ5
品类	高精度混合信号SOC芯片
描述/说明	...是一款高精度混合信号SOC芯片。TS3F605AQ5 集成了一个30 通道24 位高精度Σ-Δ 电容-数字转换器(CDC),一个9 通道12 位SAR 电压-数字转换器(ADC),一个模拟路由器,一个4 路接口数字路由器(Router)和一个32 位ARM® Cortex® M3 MCU 内核。芯片有256KB Flash、96KB RAM和53个GPIO 通道。
封装/外壳/尺寸	QFN64
最小包装量	1,040
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
程序存储器Flash	256KB
最高运行时钟频率	64MHz
集成SRAM	96KB
Router 专用RAM	4KB
工作电压	2.4V-5.5V

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品类：蓝牙BLE数据传输芯片

系列：SNJ32W103CENC;SNJ32W103

描述：集成CAN-FD的BLE SOC芯片

封装/外壳/尺寸：QFN48

最小包装量：3,000

订货型号	SNJ32W103CENC
品牌	琻捷
型号系列	SNJ32W103CENC;SNJ32W103
品类	蓝牙BLE数据传输芯片
描述/说明	集成CAN-FD的BLE SOC芯片
封装/外壳/尺寸	QFN48
最小包装量	3,000
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
电压范围	1.8-3.6V
工作温度	-40℃-125℃
接口	CAN-FD

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品类：SoC芯片

系列：HW3182

描述：HW3182是一款高集成度的低功耗Sub-1GHz无线SoC芯片，可广泛应用于智能家居、工业控制、无线传感器网络、无线遥控、遥测设备等领域。片上集成高性能、低功耗的RF收发器和32位MCU。

封装/外壳/尺寸：QFN56

最小包装量：1

订货型号	HW3182FLNS
品牌	Eastsoft
型号系列	HW3182
品类	SoC芯片
描述/说明	HW3182是一款高集成度的低功耗Sub-1GHz无线SoC芯片，可广泛应用于智能家居、工业控制、无线传感器网络、无线遥控、遥测设备等领域。片上集成高性能、低功耗的RF收发器和32位MCU。
封装/外壳/尺寸	QFN56
最小包装量	1
包装形式	盒装
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
Operating voltage	2.2V~3.6V
FLASH	128KB
SRAM	12KB
I/O	31
Timer	16-bit×4, 32-bit×3
RTC	1
UART	3
I2C	1
ADC	12-bit×10ch

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品类：无线收发模块

系列：SUM7963

描述：2.4G SOC chip

封装/外壳/尺寸：QFN3 ×3-20

最小包装量：5,000

订货型号	SUM7963QN20
品牌	SUMSEMI
型号系列	SUM7963
品类	无线收发模块
描述/说明	2.4G SOC chip
封装/外壳/尺寸	QFN3 ×3-20
最小包装量	5,000
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
MCU Model / Type	RISC 8bit MCU + 2.4G TRX
Capacity（Bit）	2K*16 OTP
RAM(Bytes)	160
Peripheral	PWM*4
Digital I/O	10
ADC	12bit

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品类：无线收发模块

系列：SUM7962

描述：2.4G SOC chip

封装/外壳/尺寸：SOP-16

最小包装量：3,000

订货型号	SUM7962SO16
品牌	SUMSEMI
型号系列	SUM7962
品类	无线收发模块
描述/说明	2.4G SOC chip
封装/外壳/尺寸	SOP-16
最小包装量	3,000
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
MCU Model / Type	RISC 8bit MCU + 2.4G TRX
Capacity（Bit）	2K*16 OTP
RAM(Bytes)	160
Peripheral	PWM*3
Digital I/O	9
ADC	12bit

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品类：集成电路IC芯片;SoC

系列：OPL1200

描述：...OPL1200 SoC features a fully integrated 2.4GHz radio transceiver, baseband processor and 8-Mbit of stacked flash for Wi-Fi 802.11b and Bluetooth® Smart applications.

封装/外壳/尺寸：48-pin QFN, 6 mm x 6 mm

最小包装量：2,500

订货型号	OPL1200
品牌	旺凌科技
型号系列	OPL1200
品类	集成电路IC芯片;SoC
描述/说明	...OPL1200 SoC features a fully integrated 2.4GHz radio transceiver, baseband processor and 8-Mbit of stacked flash for Wi-Fi 802.11b and Bluetooth® Smart applications.
封装/外壳/尺寸	48-pin QFN, 6 mm x 6 mm
最小包装量	2,500
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
Battery Supply(V)	2.0~3.6
RF LDO Supply(V)	1.2~1.5
PA Supply(V)	2.0~3.6
OTP Programming Supply(V)	2.25~2.75
Digital Core Supply(V)	1.08~1.32
IO Supply(V)	2.0~3.6
Operating Ambient Temperature(℃)	-30~70
Deep Sleep(μA)	<3
Timer Sleep(μA)	4
Active(mA)	4

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¥ 6.9213

世强仓： 2,327 (当天发货)

品类：集成电路IC芯片;SoC

系列：OPL1000

描述：...OPL1000 SoC features a fully integrated 2.4GHz radio transceiver and baseband processor for Wi-Fi 802.11b and Bluetooth® Smart applications.

封装/外壳/尺寸：48-pin QFN, 6 mm x 6 mm

最小包装量：2,500

订货型号	OPL1000
品牌	旺凌科技
型号系列	OPL1000
品类	集成电路IC芯片;SoC
描述/说明	...OPL1000 SoC features a fully integrated 2.4GHz radio transceiver and baseband processor for Wi-Fi 802.11b and Bluetooth® Smart applications.
封装/外壳/尺寸	48-pin QFN, 6 mm x 6 mm
最小包装量	2,500
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
Battery Supply(V)	2.0~3.6
RF LDO Supply(V)	1.2~1.5
PA Supply(V)	2.0~3.6
OTP Programming Supply(V)	2.25~2.75
Digital Core Supply(V)	1.08~1.32
IO Supply(V)	2.0~3.6
Operating Ambient Temperature(℃)	-30~70
Deep Sleep(μA)	<3
Timer Sleep(μA)	4
Active(mA)	4

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¥ 13.8425

世强仓： 2,300 (当天发货)

品类：生物分子检测SOC芯片开发评估demo板

技术资料

系列：BMS2EVKB

描述：基于BMS002设计的生物分子检测SOC芯片开发评估demo板,4电极传感器接口;3.3V/1.5V供电接口

最小包装量：1

订货型号	BMS2EVKB
品牌	Nanochap
型号系列	BMS2EVKB
品类	生物分子检测SOC芯片开发评估demo板
描述/说明	基于BMS002设计的生物分子检测SOC芯片开发评估demo板,4电极传感器接口;3.3V/1.5V供电接口
封装/外壳/尺寸
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
供电接口	3.3V/1.5V
传感器接口	4电极

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¥ 200.0000

世强仓： 2 (当天发货)

品牌仓： 3 (约3个工作日)

品类：生物分子检测SOC芯片开发评估demo板

技术资料

系列：BMS21EVKB1

描述：基于BMS021设计的生物分子检测SOC芯片开发评估demo板,4电极传感器接口;3.3V/1.5V供电接口

最小包装量：1

订货型号	BMS21EVKB1
品牌	Nanochap
型号系列	BMS21EVKB1
品类	生物分子检测SOC芯片开发评估demo板
描述/说明	基于BMS021设计的生物分子检测SOC芯片开发评估demo板,4电极传感器接口;3.3V/1.5V供电接口
封装/外壳/尺寸
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
供电接口	3.3V/1.5V
传感器接口	4电极

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¥ 300.0000

世强仓： 0

品牌仓： 3 (约3个工作日)

品类：安全芯片

系列：RJMU401;RJMU401FHO

描述：RJMU401安全芯片是一个基于32位RISC处理器的SOC芯片,具备高处理能力、高安全性、低功耗、低成本等特点。该芯片可用于SIM卡芯片,支持无线支付应用,也可以用于金融卡。

封装/外壳/尺寸：SSOP20

最小包装量：69

订货型号	RJMU401FHO6T
品牌	瑞纳捷
型号系列	RJMU401;RJMU401FHO
品类	安全芯片
描述/说明	RJMU401安全芯片是一个基于32位RISC处理器的SOC芯片,具备高处理能力、高安全性、低功耗、低成本等特点。该芯片可用于SIM卡芯片,支持无线支付应用,也可以用于金融卡。
封装/外壳/尺寸	SSOP20
最小包装量	69
包装形式	管装
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
产品尺寸 (mm)	7.25.31.5
工作电压范围	2.4V~5.5V
工作温度范围	-40°C~ 85°C

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1+: ¥ 10.2500 69+: ¥ 8.2000 160+: ¥ 7.4545 500+: ¥ 6.8333

世强仓： 0

品牌仓： 10,000 (约7个工作日)

品类：非接触式双界面卡芯片

系列：RJWF303

描述：基于增强型80C51内核的双界面SOC芯片,配置了标准13.56MHz非接触式NFC接口,能够实现无线数据传输,内置加密算法

封装/外壳/尺寸：TSSOP20

最小包装量：68

订货型号	RJWF303FBP
品牌	瑞纳捷
型号系列	RJWF303
品类	非接触式双界面卡芯片
描述/说明	基于增强型80C51内核的双界面SOC芯片,配置了标准13.56MHz非接触式NFC接口,能够实现无线数据传输,内置加密算法
封装/外壳/尺寸	TSSOP20
最小包装量	68
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
Deep sleep 功耗	0.5uA
工作功耗	<4mA

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1+: ¥ 7.5000 69+: ¥ 6.0000 160+: ¥ 5.4545 500+: ¥ 5.0000

世强仓： 50 (当天发货)

品类：Audio 1-Chip SOC

系列：BM94715EKU

描述：1-Chip SOC for multimedia audio systems

封装/外壳/尺寸：HTQFP128UA

最小包装量：90

订货型号	BM94715EKU-Z
品牌	ROHM
型号系列	BM94715EKU
品类	Audio 1-Chip SOC
描述/说明	1-Chip SOC for multimedia audio systems
封装/外壳/尺寸	HTQFP128UA
最小包装量	90
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
Input Voltage (Analog, I/O)(V)	-0.3 ~4.5 V
Input Voltage (Core)(V)	-0.3~ 2.1 V
Operating Temperature Range(°C)	-40~85 °C
Maximum Junction Temperature(°C)	125 °C
Operating Current Consumption (VDDH)(mA)	130 mA(MAX)

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世强仓： 0

品类：Audio 1-Chip SOC

系列：BM94803AEKU

描述：1-Chip SOC for multimedia audio systems

封装/外壳/尺寸：HTQFP128UA

最小包装量：90

订货型号	BM94803AEKU-Z
品牌	ROHM
型号系列	BM94803AEKU
品类	Audio 1-Chip SOC
描述/说明	1-Chip SOC for multimedia audio systems
封装/外壳/尺寸	HTQFP128UA
最小包装量	90
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
I/O Power Supply Voltage(V)	3.3V(3.0~3.6V)
Analog Power Supply Voltage(V)	3.3V(3.0~3.6V)
Digital Core Power Supply Voltage(V)	1.5V(1.45~1.65V)
Input Voltage(Analog, I/O)(V)	-0.3 ~4.5 V
Operating Temperature Range (°C)	-40 ~85 °C

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世强仓： 0

品类：PD SoC芯片

系列：UM3506 series

描述：...PD SoC芯片内部采用 TCPM /TCPC 分层架构, 从而实现完整的USB PD,Type C系统,包括根据客户应用程序作为SRC、SNK 或 DRP的端口模式运行。

最小包装量：5,000

订货型号	UM3506-BPQF
品牌	广芯微电子
型号系列	UM3506 series
品类	PD SoC芯片
描述/说明	...PD SoC芯片内部采用 TCPM /TCPC 分层架构, 从而实现完整的USB PD,Type C系统,包括根据客户应用程序作为SRC、SNK 或 DRP的端口模式运行。
封装/外壳/尺寸
最小包装量	5,000
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
Power supply(V)	-0.3V~26 V
Operating junction temperature(°C)	-40°C~125°C
Input pull-up 1K resistance(KOhm)	0.85KOhm~1.72KOhm
Input leakage current(μA)	-1μA~1μA
SPI Operating frequency(MHz)	16MHz

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¥ 5.0700

世强仓： 328 (当天发货)

品类：PD SoC芯片

系列：UM3506 series

描述：...PD SoC芯片内部采用 TCPM /TCPC 分层架构, 从而实现完整的USB PD,Type C系统,包括根据客户应用程序作为SRC、SNK 或 DRP的端口模式运行。

最小包装量：4,000

订货型号	UM3506-BPQH
品牌	广芯微电子
型号系列	UM3506 series
品类	PD SoC芯片
描述/说明	...PD SoC芯片内部采用 TCPM /TCPC 分层架构, 从而实现完整的USB PD,Type C系统,包括根据客户应用程序作为SRC、SNK 或 DRP的端口模式运行。
封装/外壳/尺寸
最小包装量	4,000
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
Power supply(V)	-0.3V~26 V
Operating junction temperature(°C)	-40°C~125°C
Input pull-up 1K resistance(KOhm)	0.85KOhm~1.72KOhm
Input leakage current(μA)	-1μA~1μA
SPI Operating frequency(MHz)	16MHz

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¥ 6.0000

世强仓： 8 (当天发货)

品类：雷达传感器芯片

系列：FM5811DNAXXA

描述：FM5811DNAXXA是富满电子最新推出的一款微波雷达传感器SOC芯片,工作于5.8GHz频段并运用多普勒雷达算法来进行物体运动的识别。该款SOC芯片具备低功耗全集成的显著优点,相较于传统的雷达感应模块,兼备了性价比和良好的性能一致性的特点。

封装/外壳/尺寸：QFN32_5X5

最小包装量：5,000

订货型号	FM5811DNA32A
品牌	富满电子
型号系列	FM5811DNAXXA
品类	雷达传感器芯片
描述/说明	FM5811DNAXXA是富满电子最新推出的一款微波雷达传感器SOC芯片,工作于5.8GHz频段并运用多普勒雷达算法来进行物体运动的识别。该款SOC芯片具备低功耗全集成的显著优点,相较于传统的雷达感应模块,兼备了性价比和良好的性能一致性的特点。
封装/外壳/尺寸	QFN32_5X5
最小包装量	5,000
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
电源电压(V)	3.3V
输出功率(dBm)	-12dBm
待机电流(mA)	18mA
人体模型(HBM)(V)	±1kV

更多参数

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¥ 3.3334

世强仓： 0

品类：雷达传感器芯片

系列：FM5811DNAXXA

封装/外壳/尺寸：QFN20_3X3

最小包装量：5,000

订货型号	FM5811DNA203A
品牌	富满电子
型号系列	FM5811DNAXXA
品类	雷达传感器芯片
描述/说明	FM5811DNAXXA是富满电子最新推出的一款微波雷达传感器SOC芯片,工作于5.8GHz频段并运用多普勒雷达算法来进行物体运动的识别。该款SOC芯片具备低功耗全集成的显著优点,相较于传统的雷达感应模块,兼备了性价比和良好的性能一致性的特点。
封装/外壳/尺寸	QFN20_3X3
最小包装量	5,000
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
电源电压(V)	3.3V
输出功率(dBm)	-12dBm
待机电流(mA)	18mA
人体模型(HBM)(V)	±1kV

更多参数

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¥ 3.3334

世强仓： 0

品类：雷达传感器芯片

系列：FM5811DNAXXA

封装/外壳/尺寸：QFN20_4X4

最小包装量：5,000

订货型号	FM5811DNA204A
品牌	富满电子
型号系列	FM5811DNAXXA
品类	雷达传感器芯片
描述/说明	FM5811DNAXXA是富满电子最新推出的一款微波雷达传感器SOC芯片,工作于5.8GHz频段并运用多普勒雷达算法来进行物体运动的识别。该款SOC芯片具备低功耗全集成的显著优点,相较于传统的雷达感应模块,兼备了性价比和良好的性能一致性的特点。
封装/外壳/尺寸	QFN20_4X4
最小包装量	5,000
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
电源电压(V)	3.3V
输出功率(dBm)	-12dBm
待机电流(mA)	18mA
人体模型(HBM)(V)	±1kV

更多参数

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¥ 3.3334

世强仓： 0

品类：多模多频GIMSS/DR SoC芯片

技术资料

CAD模型

系列：XND2280IQM

描述：...SoC电路支持并行接收GPS、GLONASS卫星导航信号,支持北斗三号卫星导航系统,基于 40nm CMOS工艺集成宽带低噪声射频接收通道、230个通道Multi-band GNSS基带信号处理器、高性能32bit RISC、存储器和电源管理模块。

封装/外壳/尺寸：5mm x 5mm x 0.75mm QFN40L

最小包装量：1

订货型号	XND2280IQM
品牌	西南集成
型号系列	XND2280IQM
品类	多模多频GIMSS/DR SoC芯片
描述/说明	...SoC电路支持并行接收GPS、GLONASS卫星导航信号,支持北斗三号卫星导航系统,基于 40nm CMOS工艺集成宽带低噪声射频接收通道、230个通道Multi-band GNSS基带信号处理器、高性能32bit RISC、存储器和电源管理模块。
封装/外壳/尺寸	5mm x 5mm x 0.75mm QFN40L
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
通道数	230通道
DGNSS定位精度	1.5m CEP
通信接口	UART、SPU I2C、GPIO
工作电压	2.7~3.6V
工作温度	-40°C~85°C

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世强仓： 0

品类：射频基带一体化SoC

系列：XND2280A

描述：...高定位精度、低功耗的汽车级多模多频GNSS SoC芯片

封装/外壳/尺寸：QFN40

最小包装量：1

订货型号	XND2280A
品牌	西南集成
型号系列	XND2280A
品类	射频基带一体化SoC
描述/说明	...高定位精度、低功耗的汽车级多模多频GNSS SoC芯片
封装/外壳/尺寸	QFN40
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
工作电压(V)	2.7-36
捕获灵敏度(dBm)	-148
跟踪灵敏度(dbm)	-165
冷启动时间(s)	29
单点定位精度（m）	2.5(L1)、1.0(L1+L5)
数据刷新率（Hz）	10

更多参数

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一支起订

授权代理

世强仓： 0

品类：射频基带一体化SoC

系列：XND2280-5K

描述：...高定位精度、低功耗的L1+L5高精度RTK多模多频GNSS SoC芯片

封装/外壳/尺寸：QFN40

最小包装量：1

订货型号	XND2280-5K
品牌	西南集成
型号系列	XND2280-5K
品类	射频基带一体化SoC
描述/说明	...高定位精度、低功耗的L1+L5高精度RTK多模多频GNSS SoC芯片
封装/外壳/尺寸	QFN40
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
工作电压(V)	2.7-36
捕获灵敏度(dBm)	-148
跟踪灵敏度(dbm)	-165
冷启动时间(s)	29
单点定位精度（m）	1.0、0.01+1ppm(RTK)
数据刷新率（Hz）	10

更多参数

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一支起订

授权代理

世强仓： 0

品类：射频基带一体化SoC

系列：XND2280-1D

描述：...高定位精度、低功耗的多模多频GNSS/DR SoC芯片

封装/外壳/尺寸：QFN40

最小包装量：1

订货型号	XND2280-1D
品牌	西南集成
型号系列	XND2280-1D
品类	射频基带一体化SoC
描述/说明	...高定位精度、低功耗的多模多频GNSS/DR SoC芯片
封装/外壳/尺寸	QFN40
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
工作电压(V)	2.7-36
捕获灵敏度(dBm)	-148
跟踪灵敏度(dbm)	-165
冷启动时间(s)	29
单点定位精度（m）	2.5
数据刷新率（Hz）	10

更多参数

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授权代理

世强仓： 0

品类：射频基带一体化SoC

系列：XND2280-5S

描述：...高定位精度、低功耗的L1+L5亚米级多模多频GNSS SoC芯片

封装/外壳/尺寸：QFN40

最小包装量：1

订货型号	XND2280-5S
品牌	西南集成
型号系列	XND2280-5S
品类	射频基带一体化SoC
描述/说明	...高定位精度、低功耗的L1+L5亚米级多模多频GNSS SoC芯片
封装/外壳/尺寸	QFN40
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
工作电压(V)	2.7-36
捕获灵敏度(dBm)	-148
跟踪灵敏度(dbm)	-165
冷启动时间(s)	29
单点定位精度（m）	0.8
数据刷新率（Hz）	10

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品类：SOC芯片

系列：LCA039系列;LCA0XX系列

描述：...MCU为内核的车规级SOC,面向电机控制等应用领域,集成了PMOS/NMOS 栅极驱动模块

封装/外壳/尺寸：QFN

最小包装量：1

订货型号	LCA039BC33XU8
品牌	领芯微
型号系列	LCA039系列;LCA0XX系列
品类	SOC芯片
描述/说明	...MCU为内核的车规级SOC,面向电机控制等应用领域,集成了PMOS/NMOS 栅极驱动模块
封装/外壳/尺寸	QFN
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
处理器	M0
Flash ROM（Byte）	64K
RAM（Byte）	8K
预驱	NN+LDO
IO数	27
最高工作频率	72MHz
电压范围	1.8-5.5V
8/16/32定时器	6x16bit1x32bit1x24bit
IWDG	Y
RTC	Y
ADC	12bit*18ch
DAC	1x10bit
OPA	4
模拟比较器	3
内置温度传感器 VTS	Y
UART	3
SPI	2
IIC	1

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品类：SOC芯片

系列：LCA039系列;LCA0XX系列

描述：...MCU为内核的车规级SOC,面向电机控制等应用领域,集成了PMOS/NMOS 栅极驱动模块

封装/外壳/尺寸：QFN

最小包装量：1

订货型号	LCA039BC32EU8
品牌	领芯微
型号系列	LCA039系列;LCA0XX系列
品类	SOC芯片
描述/说明	...MCU为内核的车规级SOC,面向电机控制等应用领域,集成了PMOS/NMOS 栅极驱动模块
封装/外壳/尺寸	QFN
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
处理器	M0
Flash ROM（Byte）	64K
RAM（Byte）	8K
预驱	NN
IO数	32
最高工作频率	72MHz
电压范围	1.8-5.5V
8/16/32定时器	6x16bit1x32bit1x24bit
IWDG	Y
RTC	Y
ADC	12bit*18ch
DAC	1x10bit
OPA	4
模拟比较器	3
内置温度传感器 VTS	Y
UART	3
SPI	2
IIC	1

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品类：SOC芯片

系列：LCA039系列;LCA0XX系列

描述：...MCU为内核的车规级SOC,面向电机控制等应用领域,集成了PMOS/NMOS 栅极驱动模块

封装/外壳/尺寸：QFN

最小包装量：1

订货型号	LCA039AK31EU8
品牌	领芯微
型号系列	LCA039系列;LCA0XX系列
品类	SOC芯片
描述/说明	...MCU为内核的车规级SOC,面向电机控制等应用领域,集成了PMOS/NMOS 栅极驱动模块
封装/外壳/尺寸	QFN
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
处理器	M0
Flash ROM（Byte）	64K
RAM（Byte）	8K
预驱	NP+LDO
IO数	20
最高工作频率	72MHz
电压范围	1.8-5.5V
8/16/32定时器	6x16bit1x32bit1x24bit
IWDG	Y
RTC	Y
ADC	12bit*18ch
DAC	1x10bit
OPA	4
模拟比较器	3
内置温度传感器 VTS	Y
UART	3
SPI	2
IIC	1

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品类：SOC芯片

系列：LCA037系列;LCA0XX系列

描述：...内核的车规级 SOC,面向电机控制等应用领域,集成了PMOS/NMOS 栅极驱动模块

封装/外壳/尺寸：QFN

最小包装量：1

订货型号	LCA037BK32EU8
品牌	领芯微
型号系列	LCA037系列;LCA0XX系列
品类	SOC芯片
描述/说明	...内核的车规级 SOC,面向电机控制等应用领域,集成了PMOS/NMOS 栅极驱动模块
封装/外壳/尺寸	QFN
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
处理器	M0
Flash ROM（Byte）	32K
RAM（Byte）	4K
预驱	NN
IO数	16
最高工作频率	72MHz
电压范围	1.8-5.5V
8/16/32定时器	7x16bit1x24bit
IWDG	Y
WWDG	Y
RTC	Y
ADC	12bit*18ch
DAC	2x10bit
OPA	3
模拟比较器	3
内置温度传感器 VTS	Y
UART	2
SPI	2
IIC	1

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品类：SOC芯片

系列：LCA037系列;LCA0XX系列

描述：...内核的车规级 SOC,面向电机控制等应用领域,集成了PMOS/NMOS 栅极驱动模块

封装/外壳/尺寸：QFN

最小包装量：1

订货型号	LCA037BT32EU8
品牌	领芯微
型号系列	LCA037系列;LCA0XX系列
品类	SOC芯片
描述/说明	...内核的车规级 SOC,面向电机控制等应用领域,集成了PMOS/NMOS 栅极驱动模块
封装/外壳/尺寸	QFN
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
处理器	M0
Flash ROM（Byte）	32K
RAM（Byte）	4K
预驱	NN
IO数	23
最高工作频率	72MHz
电压范围	1.8-5.5V
8/16/32定时器	7x16bit1x24bit
IWDG	Y
WWDG	Y
RTC	Y
ADC	12bit*18ch
DAC	2x10bit
OPA	3
模拟比较器	3
内置温度传感器 VTS	Y
UART	2
SPI	2
IIC	1

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品类：SOC安全芯片

系列：HSCTU

描述：...高安全性,高性价比,多功能的密码安全SOC芯片,FLASH:512KB,采用ARM核SC300,支持USB2.0高速通信,支持SPI,UART,7816卡/读卡器,IIC,EMMC等多种通信接口.

封装/外壳/尺寸：QFN68(8x8)

最小包装量：2,600

订货型号	HSCTU-L2V20
品牌	宏思电子
型号系列	HSCTU
品类	SOC安全芯片
描述/说明	...高安全性,高性价比,多功能的密码安全SOC芯片,FLASH:512KB,采用ARM核SC300,支持USB2.0高速通信,支持SPI,UART,7816卡/读卡器,IIC,EMMC等多种通信接口.
封装/外壳/尺寸	QFN68(8x8)
最小包装量	2,600
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
FLASH	512KB
宽电压	1.62V-5.5V
工作温度	-40℃~85℃
电源输入	3.3V
湿敏等级	MSL 3级
环保等级	无铅封装,符合RoHS和REACH要求

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品类：SOC安全芯片

系列：HSCTU

描述：...高安全性,高性价比,多功能的密码安全SOC芯片,FLASH:512KB,采用ARM核SC300,支持USB2.0高速通信,支持SPI,UART,7816卡/读卡器,IIC,EMMC等多种通信接口.

封装/外壳/尺寸：QFN32(5x5)

最小包装量：4,900

订货型号	HSCTU-CAV20
品牌	宏思电子
型号系列	HSCTU
品类	SOC安全芯片
描述/说明	...高安全性,高性价比,多功能的密码安全SOC芯片,FLASH:512KB,采用ARM核SC300,支持USB2.0高速通信,支持SPI,UART,7816卡/读卡器,IIC,EMMC等多种通信接口.
封装/外壳/尺寸	QFN32(5x5)
最小包装量	4,900
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
FLASH	512KB
宽电压	1.62V-5.5V
工作温度	-40℃~85℃
电源输入	3.3V
湿敏等级	MSL 3级
环保等级	无铅封装,符合RoHS和REACH要求

更多参数

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品类：SOC安全芯片

系列：HSCTU

描述：...高安全性,高性价比,多功能的密码安全SOC芯片,FLASH:512KB,采用ARM核SC300,支持USB2.0高速通信,支持SPI,UART,7816卡/读卡器,IIC,EMMC等多种通信接口.

封装/外壳/尺寸：QFN68(8x8)

最小包装量：2,600

订货型号	HSCTU-L1V20
品牌	宏思电子
型号系列	HSCTU
品类	SOC安全芯片
描述/说明	...高安全性,高性价比,多功能的密码安全SOC芯片,FLASH:512KB,采用ARM核SC300,支持USB2.0高速通信,支持SPI,UART,7816卡/读卡器,IIC,EMMC等多种通信接口.
封装/外壳/尺寸	QFN68(8x8)
最小包装量	2,600
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
FLASH	512KB
宽电压	1.62V-5.5V
电源输入	3.3V
湿敏等级	MSL 3级
环保等级	无铅封装,符合ROHS和REACH要求

更多参数

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品类：SOC安全芯片

系列：HSCTU

描述：...高安全性,高性价比,多功能的密码安全SOC芯片,FLASH:512KB,采用ARM核SC300,支持USB2.0高速通信,支持SPI,UART,7816卡/读卡器,IIC,EMMC等多种通信接口.

封装/外壳/尺寸：QFN32(5x5)

最小包装量：4,900

订货型号	HSCTU-C1V20
品牌	宏思电子
型号系列	HSCTU
品类	SOC安全芯片
描述/说明	...高安全性,高性价比,多功能的密码安全SOC芯片,FLASH:512KB,采用ARM核SC300,支持USB2.0高速通信,支持SPI,UART,7816卡/读卡器,IIC,EMMC等多种通信接口.
封装/外壳/尺寸	QFN32(5x5)
最小包装量	4,900
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
FLASH	512KB
宽电压	1.62V-5.5V
工作温度	-40℃~85℃
电源输入	3.3V
湿敏等级	MSL 3级
环保等级	无铅封装,符合RoHS和REACH要求

更多参数

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品类：安全SOC芯片

系列：HSCK2

描述：高安全性、高性价比、多功能的密码安全SOC芯片。

封装/外壳/尺寸：QFN32(4x4)

最小包装量：4,900

订货型号	HSCK2-C1V20
品牌	宏思电子
型号系列	HSCK2
品类	安全SOC芯片
描述/说明	高安全性、高性价比、多功能的密码安全SOC芯片。
封装/外壳/尺寸	QFN32(4x4)
最小包装量	4,900
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
工作电压（v）	1.7v-5.5v
典型工作电流（mA）	22mA

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品类：SoC芯片

系列：W801

描述：W801芯片是一款安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片。芯片提供丰富的数字功能接口。支持2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi通讯协议;支持 BT/BLE双模工作模式,支持 BT/BLE4.2协议。芯片集成 32位CPU处理器,内置 UART、GPIO、SPI、I2C、I2S、7816、SDIO、ADC、PSRAM、LCD、TouchSendor等数字接口。

封装/外壳/尺寸：QFN56

最小包装量：3,000

订货型号	W801
品牌	联盛德
型号系列	W801
品类	SoC芯片
描述/说明	W801芯片是一款安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片。芯片提供丰富的数字功能接口。支持2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi通讯协议;支持 BT/BLE双模工作模式,支持 BT/BLE4.2协议。芯片集成 32位CPU处理器,内置 UART、GPIO、SPI、I2C、I2S、7816、SDIO、ADC、PSRAM、LCD、TouchSendor等数字接口。
封装/外壳/尺寸	QFN56
最小包装量	3,000
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
工作频率	240MHz
FLASH	2MB
RAM	288KB
供电电压	3.0~3.6V
输入引脚电容	最大值2pF
输出最大驱动能力	24mA
工作温度	-40℃~+85℃

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1+: ¥ 7.6700 100+: ¥ 6.5800 500+: ¥ 5.7500

世强仓： 80 (当天发货)

品类：SOC芯片

系列：W500

描述：本芯片是一款支持多接口、多协议的无线局域网802.11n（1T1R）的SOC芯片。该SOC芯片集成射频收发前端RF Transceiver，收发转换开关TR Switch 、CMOS PA 、10 比特高速ADC 、DAC ，基带处理器媒体访问控制， ARM946ES处理器、SDIO 、SPI 、UART 、GPIO等接口、并集成Sigma Delta ADC用于模拟信号采样的低功耗WLAN芯片。

封装/外壳/尺寸：QFN88

最小包装量：1

订货型号	W500
品牌	联盛德
型号系列	W500
品类	SOC芯片
描述/说明	本芯片是一款支持多接口、多协议的无线局域网802.11n（1T1R）的SOC芯片。该SOC芯片集成射频收发前端RF Transceiver，收发转换开关TR Switch 、CMOS PA 、10 比特高速ADC 、DAC ，基带处理器媒体访问控制， ARM946ES处理器、SDIO 、SPI 、UART 、GPIO等接口、并集成Sigma Delta ADC用于模拟信号采样的低功耗WLAN芯片。
封装/外壳/尺寸	QFN88
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
数字输入电源	3.3V
数字LDO输出电源	1.2V
数字LDO输入电源	1.5V

更多参数

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品类：安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片;SoC芯片

技术资料

CAD模型

系列：W803

描述：...MCU芯片内置的高性能32位CPU处理器,主频达240MHz。是专为带触控类IoT、产品和小家电产品而推出的多功能、低功耗、系统级Wi-Fi MCU芯片。W803芯片采用QFN32封装,最多支持10路触摸按键,可满足绝大多数带按键类产品的需求。且触摸按键可通过10V动态抗干扰测试,可满足绝大多数带触摸按键类产品的需求。

封装/外壳/尺寸：QFN32

最小包装量：1

订货型号	W803
品牌	联盛德
型号系列	W803
品类	安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片;SoC芯片
描述/说明	...MCU芯片内置的高性能32位CPU处理器,主频达240MHz。是专为带触控类IoT、产品和小家电产品而推出的多功能、低功耗、系统级Wi-Fi MCU芯片。W803芯片采用QFN32封装,最多支持10路触摸按键,可满足绝大多数带按键类产品的需求。且触摸按键可通过10V动态抗干扰测试,可满足绝大多数带触摸按键类产品的需求。
封装/外壳/尺寸	QFN32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
工作频率	240MHz
最高工作频率	200Mbps

更多参数

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品类：安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片;SoC芯片

技术资料

CAD模型

系列：W802

描述：W802芯片是一款安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片。芯片提供丰富的数字功能接口。支持 2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 通讯协议;支持 BT/BLE双模工作模式,支持BT/BLE4.2协议。

封装/外壳/尺寸：QFN56

最小包装量：1

订货型号	W802
品牌	联盛德
型号系列	W802
品类	安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片;SoC芯片
描述/说明	W802芯片是一款安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片。芯片提供丰富的数字功能接口。支持 2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 通讯协议;支持 BT/BLE双模工作模式,支持BT/BLE4.2协议。
封装/外壳/尺寸	QFN56
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
工作频率	240MHz
最高工作频率	200Mbps
单电源供电	3.3V

更多参数

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品类：安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片;SoC芯片

技术资料

CAD模型

系列：W801S

描述：W801S芯片是一款安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片。芯片提供丰富的数字功能接口。支持 2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 通讯协议;支持 BT/BLE双模工作模式,支持 BT/BLE4.2协议。

封装/外壳/尺寸：QFN56

最小包装量：1

订货型号	W801S
品牌	联盛德
型号系列	W801S
品类	安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片;SoC芯片
描述/说明	W801S芯片是一款安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片。芯片提供丰富的数字功能接口。支持 2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 通讯协议;支持 BT/BLE双模工作模式,支持 BT/BLE4.2协议。
封装/外壳/尺寸	QFN56
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
工作频率	240MHz
信号带宽	20MHz, 40MHz
数据速率	1~54Mpbs（802.11a/b/g）， 6.5~150Mbps(802.11n)

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世强仓： 0

品类：卫星定位SOC芯片

系列：AT6558R

描述：BDS/GNSS卫星定位SOC芯片,QFN40,5mm×5mm×0.75mm

封装/外壳/尺寸：QFN40

最小包装量：1,000

订货型号	AT6558R-5N32
品牌	中科微
型号系列	AT6558R
品类	卫星定位SOC芯片
描述/说明	BDS/GNSS卫星定位SOC芯片,QFN40,5mm×5mm×0.75mm
封装/外壳/尺寸	QFN40
最小包装量	1,000
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
信号接收	BDS/GPS/GLONASS/QZSS
冷启动TTFF	≤32s
热启动TTFF	≤1s
重捕获TTFF	≤1s

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1+: ¥ 4.1500 100+: ¥ 3.8600 1000+: ¥ 3.6000

世强仓： 1,100 (当天发货)

品类：SOC芯片

系列：AT9880

描述：...双频多模卫星导航接收机SOC 单芯片，芯片集成射频前端和数字基带、多模式卫星信号处理引擎、电源管理功能。

最小包装量：1,000

订货型号	AT9880-F8N-76
品牌	中科微
型号系列	AT9880
品类	SOC芯片
描述/说明	...双频多模卫星导航接收机SOC 单芯片，芯片集成射频前端和数字基带、多模式卫星信号处理引擎、电源管理功能。
封装/外壳/尺寸
最小包装量	1,000
包装形式	纸箱包装
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
冷启动TTFF	20s
热启动TTFF	1s
冷启动灵敏度	-148dBm
热启动灵敏度	-156dBm
定位精度	1m（CEP50）

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世强仓： 0

品类：卫星定位SOC芯片

系列：AT6558R

描述：BDS/GNSS卫星定位SOC芯片,QFN40,5mm×5mm×0.75mm

封装/外壳/尺寸：QFN40

最小包装量：1,000

订货型号	AT6558R-5N32-G
品牌	中科微
型号系列	AT6558R
品类	卫星定位SOC芯片
描述/说明	BDS/GNSS卫星定位SOC芯片,QFN40,5mm×5mm×0.75mm
封装/外壳/尺寸	QFN40
最小包装量	1,000
包装形式	纸箱包装
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
信号接收	BDS/GPS/GLONASS/QZSS
冷启动TTFF	≤32s
热启动TTFF	≤1s
重捕获TTFF	≤1s

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世强仓： 0

品类：北斗单模卫星定位SOC芯片

系列：AT6668B

描述：北斗单模卫星定位SOC芯片,默认卫星系统及频点:BDS2+BDS3;B1I+B1C,可靠性:Industrial

封装/外壳/尺寸：QFN5*5-40L

最小包装量：1,000

订货型号	AT6668B
品牌	中科微
型号系列	AT6668B
品类	北斗单模卫星定位SOC芯片
描述/说明	北斗单模卫星定位SOC芯片,默认卫星系统及频点:BDS2+BDS3;B1I+B1C,可靠性:Industrial
封装/外壳/尺寸	QFN5*5-40L
最小包装量	1,000
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
信号接收	BDS-B1I;BDS-B1C
冷启动TTFF	≤23s
热启动TTFF	≤1s
重捕获TTFF	≤1s
冷启动灵敏度	-148dBm
热启动灵敏度	-155dBm
重捕获灵敏度	-158dBm
跟踪灵敏度	-161dBm
定位精度	<2m(CEP50)
测速精度	<0.1m/s(1σ)
定位更新率	1Hz(最大10Hz)

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1+: ¥ 6.9200 100+: ¥ 6.4300 1000+: ¥ 6.0000

世强仓： 0

品类：GNSS卫星定位SOC芯片

系列：AT6668

描述：GNSS卫星定位SOC芯片,BDS2+BDS3:B1I+B1C,GPS/QZSS:L1

最小包装量：1,000

订货型号	AT6668-6N-22
品牌	中科微
型号系列	AT6668
品类	GNSS卫星定位SOC芯片
描述/说明	GNSS卫星定位SOC芯片,BDS2+BDS3:B1I+B1C,GPS/QZSS:L1
封装/外壳/尺寸
最小包装量	1,000
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
冷启动灵敏度	-148dBm
热启动灵敏度	-156dBm
重捕获灵敏度	-160dBm
跟踪灵敏度	-162dBm

更多参数

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1+: ¥ 17.8500 100+: ¥ 16.5700 1000+: ¥ 15.4700

世强仓： 0

品类：低功耗蓝牙SOC芯片

系列：CST92F30

描述：...SOC 芯片,基于低功耗蓝牙 5.0 协议栈。芯片内置 32 位Cortex-M0 CPU、512KB Flash、138KB SRAM,具有国际领先的低功耗、通信距离和抗干扰性能,同时实现了更低成本。常规包装为托盘

封装/外壳/尺寸：QFN32

最小包装量：4,900

订货型号	CST92F30-QFN32
品牌	芯海
型号系列	CST92F30
品类	低功耗蓝牙SOC芯片
描述/说明	...SOC 芯片,基于低功耗蓝牙 5.0 协议栈。芯片内置 32 位Cortex-M0 CPU、512KB Flash、138KB SRAM,具有国际领先的低功耗、通信距离和抗干扰性能,同时实现了更低成本。常规包装为托盘
封装/外壳/尺寸	QFN32
最小包装量	4,900
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
Max Freq.(MHz)	48MHz
Flash	512KB
SRAM	138KB
Core	M0
I/O	20
Timer(24-bit)	8
支持四种传输速率	2Mbps、1Mbps、500Kbps、125Kbps
VIN	1.8V~3.6V
BUCK DCDC转换器电压	1.35V
发射功率	-20~10dBm

更多参数

世强先进（深圳）科技股份有限公司

原厂认证

世强自营

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1+: ¥ 9.2000 250+: ¥ 7.6667 500+: ¥ 6.5715 1000+: ¥ 6.1334

世强仓： 5,951 (当天发货)

品类：低功耗蓝牙SOC芯片

系列：CST92F30

描述：...SOC 芯片,基于低功耗蓝牙 5.0 协议栈。芯片内置 32 位Cortex-M0 CPU、512KB Flash、138KB SRAM,具有国际领先的低功耗、通信距离和抗干扰性能,同时实现了更低成本。默认为托盘包装

封装/外壳/尺寸：QFN48L

最小包装量：4,900

订货型号	CST92F30-QFN48
品牌	芯海
型号系列	CST92F30
品类	低功耗蓝牙SOC芯片
描述/说明	...SOC 芯片,基于低功耗蓝牙 5.0 协议栈。芯片内置 32 位Cortex-M0 CPU、512KB Flash、138KB SRAM,具有国际领先的低功耗、通信距离和抗干扰性能,同时实现了更低成本。默认为托盘包装
封装/外壳/尺寸	QFN48L
最小包装量	4,900
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
Max Freq	48MHz
Flash	512KB
SRAM	138KB
I/O	34
Timer(24-bit)	8
VIN	1.8V~3.6V
内嵌BUCK DCDC 转换器电压	1.35V
支持四种传输速率	2Mbps、1Mbps、500Kbps、125Kbps
发射功率	-20~10dBm
接收灵敏度	-94dBm@BLE 2Mbps、-97dBm@BLE 1Mbps、-98dBm@BLE 500Kbps、-103dBm@BLE 125Kbps

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世强仓： 5,149 (当天发货)

品类：低功耗蓝牙SOC芯片

系列：CST92F30

描述：...CST92F30是一颗高集成度的低功耗蓝牙 SOC 芯片,基于低功耗蓝牙 5.0 协议栈。芯片内置 32 位Cortex-M0 CPU、512KB Flash、138KB SRAM,具有国际领先的低功耗、通信距离和抗干扰性能,同时实现了更低成本。

最小包装量：5,000

订货型号	CST92F30-QFN32REEL-V
品牌	芯海
型号系列	CST92F30
品类	低功耗蓝牙SOC芯片
描述/说明	...CST92F30是一颗高集成度的低功耗蓝牙 SOC 芯片,基于低功耗蓝牙 5.0 协议栈。芯片内置 32 位Cortex-M0 CPU、512KB Flash、138KB SRAM,具有国际领先的低功耗、通信距离和抗干扰性能,同时实现了更低成本。
封装/外壳/尺寸
最小包装量	5,000
包装形式	编带
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
Max Freq.(MHz)	48
Flash	512K
SRAM	138K
Core	M0
I/O	20
Timer(24-bit)	8

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1+: ¥ 5.0429 250+: ¥ 4.7067 500+: ¥ 4.4125 1000+: ¥ 4.1530

世强仓： 5,000 (当天发货)

品类：蓝牙芯片

系列：CST92F32

描述：CST92F32是一颗高集成度的低功耗蓝牙SOC芯片,基于低功耗蓝牙5.0协议栈。芯片内置32位Cortex-M0 CPU、512KB Flash、96KB SRAM,具有国际领先的低功耗、通信距离和抗干扰性能,同时实现了更低成本。

封装/外壳/尺寸：QFN32

最小包装量：4,900

订货型号	CST92F32-QFN32
品牌	芯海
型号系列	CST92F32
品类	蓝牙芯片
描述/说明	CST92F32是一颗高集成度的低功耗蓝牙SOC芯片,基于低功耗蓝牙5.0协议栈。芯片内置32位Cortex-M0 CPU、512KB Flash、96KB SRAM,具有国际领先的低功耗、通信距离和抗干扰性能,同时实现了更低成本。
封装/外壳/尺寸	QFN32
最小包装量	4,900
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
Max Freq.MHz	48
Flash	512K
SRAM	96K
I/O	20
Timer(24-bit)	8

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1+: ¥ 7.0000 250+: ¥ 5.8334 500+: ¥ 5.0000 1000+: ¥ 4.6667

世强仓： 990 (当天发货)

品类：低功耗蓝牙SOC芯片

系列：CST92P12

描述：CST92P12是一颗高集成度的低功耗蓝牙SOC芯片,基于低功耗蓝牙5.0协议栈。该芯片采用双核架构,内置32位RISC MCU 与8位51 MCU。RISC MCU主要实现蓝牙协议处理,51 MCU主要实现用户应用程序。

封装/外壳/尺寸：SSOP24

最小包装量：5,000

订货型号	CST92P12-SSOP24
品牌	芯海
型号系列	CST92P12
品类	低功耗蓝牙SOC芯片
描述/说明	CST92P12是一颗高集成度的低功耗蓝牙SOC芯片,基于低功耗蓝牙5.0协议栈。该芯片采用双核架构,内置32位RISC MCU 与8位51 MCU。RISC MCU主要实现蓝牙协议处理,51 MCU主要实现用户应用程序。
封装/外壳/尺寸	SSOP24
最小包装量	5,000
包装形式	管装
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
工作温度(℃)	-40℃~85℃
电压工作范围VIN	1.8V~3.6V
连接模式功耗	62uA （连接间隔 300ms）
广播模式功耗	60uA （广播间隔 1s）
睡眠模式功耗	620nA（32kHz RC OSC，sleeptimer and register ON）
发射模式功耗	18mA
接收模式功耗	17mA
电压工作范围VIO	1.8V~3.6V
RAM	16KB
IRAM	256B
发射功率	-5~+5dBm
接收灵敏度	-93dBm

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1+: ¥ 3.4286 250+: ¥ 3.2000 500+: ¥ 3.0000 1000+: ¥ 2.8236

世强仓： 100 (当天发货)

品类：SOC芯片

系列：PAN221x;PAN221x 系列

描述：...无线收发 SOC 芯片，休眠功耗＜5uA，引脚数10，ESSOP，支持EEPROM

封装/外壳/尺寸：ESSOP

最小包装量：1

订货型号	PAN2213RWBA
品牌	磐启微电子
型号系列	PAN221x;PAN221x 系列
品类	SOC芯片
描述/说明	...无线收发 SOC 芯片，休眠功耗＜5uA，引脚数10，ESSOP，支持EEPROM
封装/外壳/尺寸	ESSOP
最小包装量	1
包装形式	编带/卷装
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
芯片类型	2.4G
休眠功耗	＜2uA
EEPROM	ESSOP
引脚数	10
IO	5
存储器	2KW
工作电压	2.0 ~ 3.6V
工作温度	-40~85℃

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世强仓： 0

品类：SOC芯片

系列：PAN221x;PAN221x 系列

描述：2.4G 无线收发 SOC 芯片，休眠功耗＜5uA，引脚数14，SOP，支持EEPROM

封装/外壳/尺寸：SOP

最小包装量：1

订货型号	PAN2213PWCA
品牌	磐启微电子
型号系列	PAN221x;PAN221x 系列
品类	SOC芯片
描述/说明	2.4G 无线收发 SOC 芯片，休眠功耗＜5uA，引脚数14，SOP，支持EEPROM
封装/外壳/尺寸	SOP
最小包装量	1
包装形式	编带/卷装
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
芯片类型	2.4G
休眠功耗	＜5uA
EEPROM	支持
引脚数	14
IO	9
存储器	2KW
工作电压	2.0 ~ 3.6V
工作温度	-40~85℃

更多参数

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