型号/品牌 | 参数 | 供应商 | 价格 | 库存 | 代理服务 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:AT8813 描述:...带有裸露焊盘的TSSOP-28封装,能有效改善 散热性能,且是无铅产品,引脚框采用100%无锡电镀。 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 6.1700 100+: ¥ 5.9200 1000+: ¥ 5.5500 |
世强仓: 280 (约1个工作日) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:AT8812 描述:...MTE为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。带有裸露焊盘的TSSOP-28封装,能有效改善散热性能,且是无铅产品,引脚框采用100%无锡电镀. 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
¥ 3.6900 |
世强仓: 39 (约1个工作日) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:AT8813 描述:AT8813MTE为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案带有裸露焊盘的TSSOP-28封装,能有效改善散热性能,且是无铅产品,引脚框采用100%无锡电镀。 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
¥ 6.6600 |
世强仓: 30 (约1个工作日) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:AT8841 描述:AT8841MTE为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案.带有裸露焊盘的TSSOP-28封装,能有效改善散热性能,且是无铅产品,引脚框采用100%无锡电镀. 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 6.1700 100+: ¥ 5.9200 1000+: ¥ 5.5500 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:HR8825 描述:...是一种内置步进表的集成微步进电机驱动器,带有裸露焊盘的TSSOP-28封装,能有效改善散热性能,且是无铅产品,引脚框采用100%无锡电镀。 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:2,500
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
|
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:AT8812C 描述:...带有裸露焊盘的TSSOP-28封装,能有效改 善散热性能,且是无铅产品,引脚框采用100%无锡电镀。 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 3.3300 100+: ¥ 3.2000 1000+: ¥ 3.0000 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:AT8812 描述:...H 桥电机驱动芯片; 一种带有裸露焊盘的TSSOP-28封装,能有效改善 散热性能,且是无铅产品,引脚框采用100%无锡电镀。 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 4.6700 100+: ¥ 4.4800 1000+: ¥ 4.2000 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:AT8841 描述:...化应用提供一种双 通道集成电机驱动方案.带有裸露焊盘的TSSOP-28封装,能 有效改善散热性能,且是无铅产品,引脚框采用100%无 锡电镀。 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 6.1700 100+: ¥ 5.9200 1000+: ¥ 5.5500 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:HR8826 描述:...是一种内置步进表的集成微步进电机驱动器,带有裸露焊盘的TSSOP-28封装,能有效改 善散热性能,且是无铅产品,引脚框采用100%无锡电镀。 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:2,500
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 6.1700 100+: ¥ 5.9200 1000+: ¥ 5.5500 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:HR8825 描述:...是一种内置步进表的集成微步进电机驱动器,带有裸露焊盘的TSSOP-28封装,能有效改善散热性能,且是无铅产品,引脚框采用100%无锡电镀。 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:2,500
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 5.8500 100+: ¥ 5.6200 1000+: ¥ 5.2600 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:AT8881P 描述:...P为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案,带有裸露焊盘的TSSOP-28封装,能有效改善散热性能,且是无铅产品,引脚框采用100%无锡电镀。 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
¥ 6.6600 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:Li离子/Li聚合物电池用保护IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FE;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:R5436Txxx∗$-E2-FF;R5436T 描述:3 至 5 节串联锂离子或锂聚合物电池保护 IC 封装/外壳/尺寸:TSSOP-28 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 11.1370 50+: ¥ 8.3530 100+: ¥ 5.5690 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:TSSOP16 描述:3-Line to 8-Line Decoders/Demultiplexers Invertingand Noninverting,Operating Voltage Range:2~ 5.5V,Low Power Consumption :16µA (Max),Inputs Accept Voltage :5.5V。 封装/外壳/尺寸:TSSOP16 最小包装量:4,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
|
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:SIT3232EEUE 描述:SIT3232EEUE、芯力特、RS232收发器、-40℃~85℃、TSSOP16 最小包装量:1,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 1.4700 1250+: ¥ 1.3600 2500+: ¥ 1.1500 |
世强仓: 752 (约1个工作日) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:EVB90395_TSSOP 描述:Evaluation board for the MLX90395. 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
¥ 180.3480 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:U74HC238 描述:The U74HC238 decodes three binary weighted address inputs(A0, A1 and A2) to eight mutually exclusive outputs (Y0 to Y7). The device features three enable inputs ( E1 and E2 and E3). Every output will be LOW unless E1 and E2 are LOW and E3 is HIGH. 封装/外壳/尺寸:TSSOP-16 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
|
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:BL0942-X;BL0942 描述:BL0942 is a built-in clock calibration-free energy metering IC, which is suitable for single-phase multi-function electricity meters, smart sockets, smart home appliances and other applications, with more cost-efficient solution. 封装/外壳/尺寸:TSSOP14L 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
|
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:AKL30N5P0SD 描述:30V_0.0125Ω_10A_TSSOP-8 最小包装量:5,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 0.8696 30+: ¥ 0.8220 200+: ¥ 0.7793 1000+: ¥ 0.6897 |
世强仓: 0 品牌仓: 100 (约3个工作日) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:TH25Q-16HB 描述:Ultra Low Power,16M-bit,TSSOP8 封装/外壳/尺寸:TSSOP8 最小包装量:4,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
|
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:8205A 描述:N+N沟道,VDSS耐压20V,ID电流6A,RDON导通电阻27mR@VGS4.5V(MAX),VGS(th)开启电压0.5-1.2V 封装/外壳/尺寸:TSSOP-8 最小包装量:5,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 0.2572 200+: ¥ 0.2250 500+: ¥ 0.2169 1000+: ¥ 0.2118 |
世强仓: 110 (约1个工作日) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:FKO2726 描述:...N-Channel Trench Power MOSFET,TSSOP-8,BVDSS(V):20,ID(A):7 封装/外壳/尺寸:DFN2*3 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
1+: ¥ 0.7361 100+: ¥ 0.7188 3000+: ¥ 0.6943 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:CKS32F031F6P6;CKS32F031 描述:封装: TSSOP20,GPIO=15,SPI=1,Supply Voltage(V)=2V~3.6V 封装/外壳/尺寸:TSSOP20 最小包装量:1
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
¥ 5.2000 |
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:DP245D 描述:DP245D是一款高速CMOS 器件,引脚兼容低功耗肖特基TTL(LSTTL)系列。DP245D 是一款三态输出、八路信号双向收发器,有两个控制端(OE、DIR);其中 DIR 为数据流向控制端,当DIR 为高电平时,数据流向为 A一B;当DIR为低电平时,数据流向为B一>A;0E 为输出状态控制端,当0E为高电平时,输出为高阻态,当0E为低电平时,数据正常传输。DP245D主要应用于大屏显示,以及其它的消费类电子产品中增加驱动能力。 封装/外壳/尺寸:TSSOP20 最小包装量:5,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
|
世强仓: 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:RU8205BG 描述:MOSFET, 20V/6A, Package:TSSOP-8 封装/外壳/尺寸:TSSOP-8 最小包装量:5,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
¥ 0.3640 |
世强仓: 0 品牌仓: 30 (约3个工作日) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:RU8205G 描述:MOSFET, 20V/6A, Package:TSSOP-8 封装/外壳/尺寸:TSSOP-8 最小包装量:5,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
¥ 0.2660 |
世强仓: 0 品牌仓: 30 (约3个工作日) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:XTM2600 描述:100V 6NMOS 栅极驱动芯片,TSSOP20封装 封装/外壳/尺寸:TSSOP20 最小包装量:3,000
更多参数 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
|
¥ 5.3326 |
世强仓: 15 (约1个工作日) |