系列：GM510

描述：...GM510既可以支持标准数传RTOS操作系统,也可以支持CPE产品需要的Linux操作系统,是面向数传路由、CPE行业的4G通信利器。

封装/外壳/尺寸：LCC+LGA

最小包装量：100

100

系列：MF833U1

描述：...上行速率50Mb/s;操作系统:LINUX系列、Android系列、Windows系列、MAC OS系列;国内入网认证:国内CCC/型号核准/入网认证, 可应用于无人机数据传输、互联网上网接入、客流数据采集、移动执法等领域。

最小包装量：77

77

系列：AVD-IOT-OC-A001M

描述：Power Supply:9-24V DC-in,CPU:800MHz 32-bit ARM9,OS:RTOS,Max. Display:1280*800,Memory:Integrate 64M DDR2,Storage:128M NAND flash,Interface:MIPI、LVDS、RGB、WIFI、RS232、RS485、USB、MIC、SPK

最小包装量：1

1

系列：AVD-IOT-AC-A003M

描述：Power Supply:9-24V DC-in,CPU:Quad-core Cortex-A9/1.2GHz,OS:Android/Linux,Max. Display:1920*1200,Memory:2G DDR3,Storage:8G EMMC,Interface:HDMI、RGB、LVDS、LAN、WIFI、Mini-PCIE(4G)、USB、OTG、RS232、RS485、CAN、I2C、SATA

最小包装量：1

1

系列：AVD-IOT-AC-A002M

描述：Power Supply:12V DC-in,CPU:Cortex-A7/528MHz,OS:Linux,Max. Display:1366*768(RGB),Memory:512M DDR3L,Storage:8G EMMC,Interface:RGB、LAN、WIFI、Mini-PCIE(4G)、USB、OTG、RS232、CAN、SPI、I2C、MIC、SPK

最小包装量：1

1

系列：AVD-IOT-AC-A005M

描述：Power Supply:9-24V DC-in,CPU:Quad-core Cortex-A17/1.6GHz,OS:Android/Linux,Max. Display:4K(3840*2160),Memory:2G DDR3,Storage:8G EMMC,Interface:EDP、HDMI、MIPI、LVDS、LAN、WIFI、Mini-PCIE(4G)、BT、USB、OTG、RS232、RS485、CAN、I2C

最小包装量：1

1

系列：AH4158

描述：...具有更好的产品一致性和操作重复性。AH4158为TO-94封装,采用100%无铅雾锡电镀框架。

封装/外壳/尺寸：TO94

最小包装量：1,000

1,000

系列：MIC3385YHL TR

描述：8MHz Power System Module in 14ld MLF (Lead-Free)

最小包装量：5,000

5,000

系列：S152920020

描述：...L=3000mm(驱控一体B版系统IO标配线缆TSRSCARA-IO-1-A)

最小包装量：1

1

系列：CYBL10563-56LQXI

描述：WUSB

最小包装量：10

10

系列：D4DS-K2

描述：垂直装置型

最小包装量：1

1

系列：X3E系列

描述：SOC/X3E SOC

最小包装量：450

450

系列：N;N-xx-S

描述：...最高工作频率可达到18GHz,用于中小功率微波传输系统

最小包装量：1

1

系列：TC-1102N-X-X-X

描述：轻触开关,6mmx6mmx5mm.0,带支架侧插,260gf

最小包装量：1,000

1,000

系列：NK6010

描述：...超高集成度的窄带物联网(NB-IoT)系统芯片

封装/外壳/尺寸：BGA

最小包装量：980

980

系列：AP6330

描述：AP6330 SOP-44

封装/外壳/尺寸：SOP-44

最小包装量：1,500

1,500

系列：FSC-BT618

描述：...并在系统其余部分处于睡眠模式时自主收集模拟和数字数据。因此,FSC-BT618非常适合各种应用,在这些应用中,长电池寿命、小外形和易用性很重要。

最小包装量：1

1

系列：L76KB-A58

描述：超小尺寸、紧凑型多系统联合定位 GNSS 模块

最小包装量：500

500

系列：GBT-433

描述：...433MHz 弹簧天线,是为无线数据传输系统设计的专用天线。天线驻波比性能好,外形尺寸小巧,结构巧妙,安装方便,性能稳定,具有很好的防振动和老化能力

最小包装量：1

1

系列：HS1031;HS1031 系列

描述：内嵌高性能 RISC CPU CK-803 内核,主频高达120MHz,集成了丰富的数字和模拟功能,并具备极小的面积和封装尺寸;内置2KB的ROM,高达512KB的FLASH和高达 16KB的SRAM

封装/外壳/尺寸：QFN32 (4mm x 4mm)

最小包装量：1

1

系列：MGA-635T6-BLKG

描述：GPS LNA

最小包装量：100

100

系列：MRMS202C

描述：Low Voltage Operation Type,Built-in IC,MR Sensor

最小包装量：3,000

3,000

系列：MRMS501A

描述：Low Voltage Operation Type,Built-in IC,Ultra Compact MR Sensor

最小包装量：3,000

3,000

系列：GS6552

描述：...以及1.8V到5.5V的单电源操作。GS655X使用斩波器稳定技术提供极低的偏置电压(最大小于5μV)和接近零漂移温度。每个放大器220μA的低静态电源电流和20pA的极低输入偏置电流使该器件成为低失调、低功耗和高阻抗应用的理想选择。

封装/外壳/尺寸：SOP-8

最小包装量：4,000

4,000

系列：LM321H

描述：The LM321H family have a high gain-bandwidth product of 1MHz, a slew rate of 0.2V/μs, and a quiescent current of 250μA/amplifier at 5V. The LM321H family is designed to provide optimal performance in low voltage and low noise systems.

封装/外壳/尺寸：SOT23-5

最小包装量：3,000

3,000

系列：1393219

描述：Power Relay Type=Standard, Coil Power Rating Class=200 – 300 mW, Coil Magnetic System=Monostable, DC, Coil Power Rating DC=200 mW, Coil Resistance=2725 Ω, Coil Voltage Rating=24 VDC, Contact Arrangement=1 Form C (CO), Contact Current Class=5 – 10 A,16 A, Contact Current Rating (Max)=5 A, Contact Material=AgNi, Contact Number of Poles=1, Relay Mounting Type=Printed Circuit Board, Insulation Clearance Class=2.5 – 4mm, Packaging Method=Carton

最小包装量：500

500

系列：1393212

描述：Output Type=AC, Power Relay Type=Standard, Output Switching=Random, Coil Current=.071 A, Coil Magnetic System=Monostable, DC, Coil Power Rating DC=1700 mW, Coil Resistance=350 Ω, Coil Special Features=UL Coil Insulation Class F, Packaging Style=Panel Mount, Switch Arrangement=(2) x 1 Form A (SPST-NO), Contact Arrangement=2 Form A (NO), Contact Current Class=30 – 50 A, Contact Current Rating (Max)=30 A, Contact Material=AgCdO, Relay Termination Type=Printed Circuit Terminals, Relay Mounting Type=Printed Circuit Board, Product Height=30.73mm, Operating Temperature Range=-55 – 85 °C, Packaging Method=Box & Tray,Bundle

最小包装量：120

120

系列：SXP.25.4.A.08;SXP.25

描述：SXP.25 - 25mm Satellite Digital Audio Radio System (SDARS) Patch Antenna, 2320 ~ 2345 MHz

最小包装量：50

50

系列：SXP.18.4.A.02;SXP.18

描述：SXP.18 - 18mm Satellite Digital Audio Radio System (SDARS) Patch Antenna, 2320 ~ 2345 MHz

最小包装量：25

25

系列：THK88

描述：...其CPU具有高性能32位内核,系统时钟可配置。配置多个存储器,FLASH可用于数据及程序存储,RAM用于加密协处理数据,存储CPU数据。

封装/外壳/尺寸：QFN32

最小包装量：1

1

系列：THK88

描述：...其CPU具有高性能32位内核,系统时钟可配置。配置多个存储器,FLASH可用于数据及程序存储,RAM用于加密协处理数据,存储CPU数据。

封装/外壳/尺寸：QFN32

最小包装量：1

1

系列：KF1038B-XXP-XX-ON-02B-001;KF1038B

描述：...耐电压:300VAC/minute;操作力:最大800克;机械寿命:最小2000次循环;工作温度:-40℃~+85℃;绝缘电阻Ct:100MΩmin/100VDC。

最小包装量：800

800

系列：6KF001A-3SXXRX-0;K001

描述：...100MΩ min/250 VDC,耐电压,250VAC for 1 minute,操作力,500gf.cm max,机械寿命,10000步

封装/外壳/尺寸：DIP

最小包装量：47

47

系列：6KF001A-3SXXRX-0;K001

描述：...100MΩ min/250 VDC,耐电压,250VAC for 1 minute,操作力,500gf.cm max,机械寿命,10000步

封装/外壳/尺寸：SMD

最小包装量：47

47

系列：NCA9617A

描述：The NCA9617A is a BiCMOS dual bidirectional buffer intended for I²C-bus and SMBus systems

封装/外壳/尺寸：MSOP8

最小包装量：4,000

4,000

系列：NSA318x Series;NSA318x

描述：...支持继电器输出,提高系统抗干扰性。

封装/外壳/尺寸：DFN8

最小包装量：3,000

3,000

系列：NSA318x Series;NSA318x

描述：...提高系统抗干扰性,支持继电器输出。

封装/外壳/尺寸：SOP8

最小包装量：4,000

4,000

系列：HD1001

描述：...尤其适用于高分辨率、远程激光雷达发射机系统,同样也适用于其它需要高频开关驱动器的应用场合,例如DC/DC 变换器、自动驾驶辅助系统ADAS、电源调制器等。HD1001 具有欠压锁定(UVLO)和过温保护(OTP),以确保设备在意外故障情况下的安全性。

封装/外壳/尺寸：DFN6L(2mm*2mm)

最小包装量：1

1

系列：HS102

描述：...也适用于高速ADC或DAC信号处理系统

封装/外壳/尺寸：SOT23-6

最小包装量：1

1

系列：HS101

描述：...也适用于高速ADC或DAC信号处理系统

封装/外壳/尺寸：SOT23-6

最小包装量：1

1

系列：HA1004

描述：...的四通道TIA 放大器是由深圳市乾鸿微电子有限公司自主设计,并基于国内代工厂工艺流片的模拟集成电路,非常适用于多线程远距离激光雷达系统(LiDAR)。该芯片集成4 通道TIA 放大器、多路复用器和差分缓冲器。TIA 放大器有四种增益模式,具有集成度高、宽频带、低噪声等特性。可以使用低功耗/待机模式来帮助降低脉冲之间的平均电源电流。

封装/外壳/尺寸：QFN16L (4mm*4mm)

最小包装量：1

1

系列：GR551x;GR551x family;GR551x series

描述：蓝牙系统级芯片,以ARM® Cortex®-M4F CPU为核心,集成Bluetooth 5.1协议栈、2.4 GHz RF收发器、片上可编程存储器Flash、RAM以及多种外设。RAM:128KB;Flash:512KB

封装/外壳/尺寸：QFN40

最小包装量：3,000

3,000

系列：GR851x系列;GR851x

描述：NB-IoT是一种低功耗、大连接、广覆盖的蜂窝连接技术,依托高安全性与丰富的平台方案,正在激发数以千计的应用与十亿级连接。Goodix GR851x系列为业界提供了一套具有高安全性、超低功耗OpenCPU的领先NB-IoT解决方案,为智能表计、资产管理、智能烟感、智能手环及其他 NB-IoT 应用提供具有竞争力的单芯片解决方案。

封装/外壳/尺寸：QFN58L

最小包装量：3,000

3,000

系列：GR551x系列;GR551x

描述：...5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片(SoC),可以配置为广播者(Broadcaster)、观察者(Observer)、外围设备(Peripheral)或中央设备(Central),并支持上述各种角色的组合应用,可广泛应用于物联网(IoT)和智能穿戴设备领域。

封装/外壳/尺寸：QFN56 7.0 mm * 7.0 mm

最小包装量：3,000

3,000

系列：GR5525

描述：Single-mode, low-power Bluetooth 5.3 System-on-Chip (SoC)

封装/外壳/尺寸：QFN68

最小包装量：2,100

2,100

系列：GR551X

描述：The Goodix GR551x family is a single-mode, low-power Bluetooth 5.1 System-on-Chip (SoC). It can be configured as a Broadcaster, an Observer, a Central, or a Peripheral and supports the combination of all the above roles, making it an ideal choice for Internet of Things (IoT) and smart wearable devices.

封装/外壳/尺寸：QFN56 7.0mm * 7.0 mm

最小包装量：3,000

3,000

系列：CBM232

描述：CBM232是为高性能信息处理系统和控制设备的广泛应用而设计的。

封装/外壳/尺寸：SOP-16

最小包装量：2,500

2,500