信息通讯
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广告 发布时间 : 2025-03-03
5G通信等新兴技术推动光通信行业的发展，美满芯盛硅电容器广泛应用于通讯行业
随着5G通信、数据中心等“新基建”的推进，光通信作为信息传输的基础设施，其重要性日益凸显。目前光通讯/宽带通讯中硅电容用量最大，上百亿颗，随着上述行业的发展，硅电容预计市场需求达千亿颗。目前，美满芯盛微电子硅电容产品在光通讯领域大批量应用。
【应用】国产USB转串口芯片CH9102X助力智能电表设计，通讯速率最高可达4Mbps
智能电表可以实时采集用户使用的用电量信息，通过无线模块将数据传输给云端服务器供用户随时查询。电表的通讯部分除了使用无线模块将数据传输到云端服务器，还有使用串口接收供电公司的计算机指令，目的是能够控制任意电表的用电关断与数据传输。由于计算机上的串口资源有限，且只能对应单一的设备，USB相对串口，传输速率更快并且支持一对多设备。因此使用USB转串口芯片将串口资源紧缺的计算机能够通过USB的方式
SGX_评估_EC电化学气体传感器评估套件通讯协议
本资料为SGX Sensortech公司提供的电化学气体传感器评估套件SGX_EVAL_EC的通信协议说明。内容包括传感器系列、通信协议、数据帧格式、变量类型、变量名称、示例值、乘数、单位以及详细描述。此外，还提供了命令、描述、数据帧、值、变量类型、变量名称、示例值、乘数、单位和详细描述等信息。
SGX SENSORTECH - 传感器,电化学气体传感器评估套件,ELECTROCHEMICAL GAS SENSOR EVALUATION KIT,SENSOR,SGX-7XXX,SGX_EVAL_EC,SGX-4XXX,SGX-AOX,SGX-VOX,SGX-EOX
FM17550 通用非接触通讯芯片技术手册
本手册介绍了复旦微电子的FM17550非接触通讯芯片，一款支持13.56MHz频率的集成芯片。芯片支持ISO/IEC 14443 Type A和B协议的读写器模式，具备低功耗、多接口、多种通讯速率等特点，适用于低功耗非接触读写器应用。手册还提供了封装引脚图、典型应用图和订货信息。
复旦微电子 - 非接触通讯芯片,通用非接触通讯芯片,FM17550,FM17550-QNA-T-G,FM17550-QNA-A-G,非接触读写器
联盛德微电子入选第六批国家专精特新“小巨人”企业！持续聚焦物联网无线通讯和信创领域
为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神，工业和信息化部开展了第六批专精特新“小巨人”企业培育工作。北京联盛德微电子有限责任公司科技公司凭借专业技术实力、持续创新能力和在行业市场的深耕细作，成功入选国家专精特新“小巨人”企业名单。
芯昌科技授权开云手机入口代理低功耗信号链/电源管理/无线射频芯片
双方依托开云手机入口给工业控制、仪器仪表、信息通讯、医疗健康等领域企业带来数模混合芯片解决方案。
【IC】TMI8721-Q1直流有刷栅极驱动IC支持SPI通讯，PWM频率最高可达500kHz，专为智能汽车车身域打造
拓尔微电子单通道全桥栅极驱动芯片TMI8721-Q1专为智能汽车车身域打造，支持SPI通讯，用于各类驱动参数的调节及故障信息的读取；同时TMI8721-Q1内部集成了电流采样运放和电流斩波功能，能够减小外部电路成本，且斩波功能在控制电机功耗方面十分重要。
【应用】强化物联网通讯资安防护的Wi-SUN芯片VC7300，有利于构建大规模低功耗物联网世界，加速实现智慧城市
联芯通的Wi-SUN芯片VC7300在1.000个节点组网规模下，6级跳频组网约20分钟，单级组网只需10分钟， 具有可视网络拓扑，云端管理容易具备企业级信息安全防护。 VC7300在客户端之应用目前已实现支持多达3000个以上节点的网状网络组网。
华科鸿溟（HKHONM）传感器芯片选型指南
华科鸿溟 - 信息通讯,单总线接口数字温度传感器芯片,四通道温度传感器芯片,开漏输出温度开关芯片,数字温度传感器,本地双通道温度传感器芯片,本地双通道温度监视器芯片,远程温度传感器监视器,远端双通道温度传感器芯片,远端双通道温度监视器芯片,高精度数字智能传感器芯片,I²C接口数字温度传感器芯片,SPI接口数字温度传感器芯片,SPI接口远端数字温度传感器芯片,HK1123,HK1075,HK6501,HK1001,HK1342,HK18B20,HK6627,个人电脑,中央办公室电信设备,人工智能,仪器仪表,充电器,冷链运输,医疗健康,医疗电子,台式电脑,处理器温度检测,工业控制,工业控制系统,手机,投影仪,显示器,智慧交通,智慧农业,智慧水务,智慧粮仓,智慧能源,智慧高速,智能制造,智能家电,智能工业,智能电池,智能电池组,智能粮仓,服务器,汽车,汽车电子,消费电子,物联网,环境监测,电信设备,电脑,白电,白色家电,硬盘,硬盘驱动器,笔记本,笔记本电脑,粮仓,系统热管理,FPGA温度检测,5G
机智云 - 设备串口通讯协议 (v4.0.0)
本资料详细介绍了机智云设备串口通讯协议（v4.0.0）的相关内容，包括设备通讯信息、命令格式、约定以及具体的命令列表。涵盖了MCU与WIFI模组的串口连接要求、心跳机制、配置模式、状态通知、错误处理、设备状态读取和控制等方面。协议规定了数据包结构、通信参数、命令类型及其响应流程，旨在实现设备与WiFi模组之间的稳定高效通信。
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加工精度：精密平面磨床正负0.002；铣床正负0.02，ZNC放电正负0.01。CNC加工材料：铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。
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定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m，厚度2mm-100mm，单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
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