FlexCAN模块

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灵动微电子MM32F0160系列MCU FlexCAN-FD通信应用指南

MM32F0160系列MCU具有一个 FlexCAN 模块，该模块遵循 ISO 11898-1 标准、 CAN FD 和 CAN 2.0B 协议规范，不仅兼容传统CAN，还支持CAN FD模式。本章节初步学习使用MM32F0160 FlexCAN-FD接口实现CAN FD通信，相关例程参考灵动官网的LibSamples或在此基础上修改。

2024-01-07 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

本指南为Freescale Semiconductor的Kinetis系列微控制器提供了快速参考，包括外围模块的配置、使用示例和代码示例。内容涵盖系统设置、时钟系统、电源管理、内存保护单元、增强型直接内存访问控制器、闪存驱动程序、FlexMemory、EzPort模块、Flexbus模块、UART模块、ENET模块、USB设备充电检测模块、USB OTG模块和FlexCAN模块。指南提供了配置示例、代码示例和硬件实现指南，旨在帮助开发者加速应用开发过程。

NXP - K60,TWR-K53N512,K51,K50,FTSH-105-01-L-DV-K,K53,K52,TWR-K60N512,TWR-MEM,FTSH-105-01-L-DV,MPC5553,MPC5554,FTSH-110-01-L-DV-K,TWR-K40X256,FTSH-110-01-L-D

05/2014 - 用户指南 - Rev. 3

SPC56EL70x与SPC56EL60x器件系列的区别

本文档对比了STMicroelectronics的SPC56EL60x和SPC56EL70x系列微控制器的差异。主要区别包括：SPC56EL70x拥有更大的闪存（2MB vs 1MB）和RAM（192KB vs 128KB），以及额外的FlexCAN模块（3个模块 vs 2个模块）。文档还讨论了这两个系列在JTAG ID、MIDR、闪存分区、RAM实现和FlexCAN配置方面的具体差异。此外，还提供了技术文档的对比和进一步信息。

ST - 微控制器,MICROCONTROLLER,SPC56EL60X,SPC56EL70X

December 2021 - 应用笔记或设计指南 - Rev 3

火星板-T6010252

MarS Board是一款基于Freescale i.MX 6Dual ARM Cortex-A9处理器的低成本、高集成度控制器板。它具有双核1GHz处理器、1MB L2缓存、64位DDR3或32位LPDDR2支持，并集成了FlexCAN、MLB总线、PCI Express和SATA-2接口。MarS Board提供4GB eMMC、4*256MB DDR3 SDRAM和2MB SPI Flash，具备4个USB Host和1个USB OTG端口，以及10M/100M/1Gbps以太网、TF卡插槽和三个显示端口。该板支持Linux 3.0.15或Android 4.0.4操作系统，并提供多种附加模块和配件。

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2013/10/9 - 数据手册

MCF54418芯片勘误表

本资料为Freescale Semiconductor公司发布的MCF54418DE芯片的修订9版，发布于2014年9月。资料详细列出了MCF54418芯片的多个错误修正（Errata），包括影响不同模块的问题、错误添加日期、受影响的修订版本以及可能的解决方案和修复计划。资料涵盖了ADC/DAC引脚、中断控制器、同步串行接口、USB主机/OTG、FlexCAN、mcPWM、DDR2内存控制器、Secure Digital主机控制器、JTAG等多个模块的错误信息。

NETBURNER - SECF171,SECF193,SECF199,SECF210,SECF211,SECF212,SECF213,SECF197,SECF198,SECF207,SECF208,SECF209,SECF203,SECF204,SECF205,MCF54418,MCF5441X,SECF180,SECF

9/2014 - 产品勘误说明 - Rev 9

CM-i.MX6x Industrial 高性能系统模块

CM-i.MX6x Industrial是一款基于Freescale i.MX6Q的高性能、低功耗系统模块，适用于消费类、汽车和工业多媒体应用。该模块采用四核ARM® Cortex™-A9处理器，最高频率1.2 GHz，配备1 MB L2缓存和64位DDR3支持。集成FlexCAN、PCI Express®和SATA-2提供出色的连接性，同时集成LVDS、MIPI显示端口、MIPI摄像头端口和HDMI v1.4，使其成为领先消费类、汽车和工业多媒体应用的理想平台。模块适用于商业和工业温度范围，配备2 GB DDR3-SDRAM，板载4 GB eMMC闪存和额外的2 MB SPI NOR闪存。

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VisionSOM-RT117x：高性能双核嵌入式处理器模块

VisionSOM-RT117x 是一款基于 NXP i.MX RT117x 双核 Cortex-M7+Cortex-M4 32 位处理器的小型处理器模块，集成了标准 I/O 功能和 CPU 总线访问能力。该模块内置 2MB 片上 RAM 和最高 128MB SDRAM，提供 4 到 32MB 的 QSPI Flash 存储，并配备 NXP PXP 2D 图形加速器以支持 LCD-TFT 显示屏。其接口丰富，包括 24 位 RGB 并行接口、最多 6 个 I2C 通道、最多 6 个 SPI 通道、最多 3 个 FlexCAN 接口、2 个 USB2.0 OTG 接口、4 个 I2S/SAI 音频接口以及最多 12 个 UART 通道。工作温度范围为 -40 至 +85°C，尺寸为 67 毫米 x 32 毫米 x 6.8 毫米，采用 SODIMM200 封装形式。VisionSOM-RT11

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NXP MKW38A512VFT4 无线微控制器：集成低功耗蓝牙与远程功能

MKW38A512VFT4是NXP恩智浦半导体推出的MKW38系列无线微控制器之一，基于Arm Cortex-M0+内核，最高运行频率为48 MHz。该产品集成了低功耗蓝牙5.0和通用FSK无线电功能，支持最多8个并发安全连接，并具备-105 dBm的灵敏度，适用于恶劣环境下的远距离通信。其创新的数据流缓冲区允许捕获无线电参数，同时不会拖延处理器或DMA操作，适合用于距离和角度近似法的高精度测量。此外，MCU还集成了FlexCAN模块，支持汽车车载或工业CAN通信网络的无缝集成。主要特性包括高达256KB可编程闪存和256KB FlexNVM（带ECC功能）、64KB SRAM、嵌套向量中断控制器（NVIC）、唤醒中断控制器（WIC）以及单线调试接口。在低功耗方面，收发器电流在DC-DC降压模式下仅为6.3 mA（接收）和5.7 mA（发射，0 dBm输出）。工作电压范围为1.71V至

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SolderCore8ULP-V4-LIN：基于NXP i.MX 8ULP CPU的焊接核心模块

SolderCore8ULP-V4-LIN是一款紧凑型焊接核心模块，搭载NXP i.MX 8ULP处理器。该模块主要针对便携式、电池供电设备设计，具有极低功耗特性。其核心硬件包括双核ARM Cortex-A35（1GHz）和Cortex-M33（216MHz），并集成HIFI 4 DSP。内存配置为1GB LPDDR4 RAM和4GB eMMC存储。接口方面，支持MIPI-DSI显示、2x USB、LAN、FlexCAN等，并提供丰富的串口、I2C、SPI选项。软件支持方面，提供Linux Yocto BSP，确保所有接口均可通过简单开发实现功能。适用于工业4.0、嵌入式多媒体处理及低功耗应用场景，如手持设备、物联网终端等。模块尺寸为35x35毫米，重量仅8克，工作温度范围为0°C至70°C。

F&S - 嵌入式模块,焊接核心模块,SC8ULP-V4-LIN,SC8ULP-SKIT,SOLDERCORE8ULP-V4-LIN,低功耗应用,便携式设备,嵌入式多媒体处理,手持设备,物联网终端,电池供电设备,工业4.0

i.MX 6系列ARM Cortex-A9系统单板模块（SOM）

i.MX 6系列ARM Cortex-A9系统单板模块（SOM）是一款专为嵌入式应用设计的单板模块，具有可靠性、坚固耐用和低成本的特点。该模块配备i.MX 6系列ARM Cortex-A9处理器，适用于恶劣的高温环境。它支持多种启动选项，包括SPI NOR、eMMC或Micro SD，并具备独立的操作能力。所有必要的连接都在板上，便于开发。此外，它还具有键控边缘连接器和多个机械安装孔，确保在恶劣环境中的安全安装。该模块具备1GB DDR3内存（可扩展至4GB），支持10/100/1000以太网、USB 2.0主机和OTG、SATA、PCIe、LVDs、FlexCAN、HDMI、I2C、SPI、CAN、RGB、音频和UARTs等接口。尺寸为3.35 x 3.35英寸（85 x 85毫米），工作温度范围为-40至+85°C，兼容Android和Linux操作系统。

FIRSTVIEW - 系统单板模块（SOM）,I.MX 6 SERIES ARM CORTEX-A9 SYSTEM ON MODULE (SOM),嵌入式应用

Compulab FreeRTOS CL-SOM-iMX7工业级产品列表

提供CL-SOM-iMX7模块的FreeRTOS内核、软件包及开发信息，支持GPIO、Flexcan、UART、I2C等接口。

COMPULAB - 模块上系统,模块上计算机,COMPUTER-ON-MODULE,SYSTEM-ON-MODULE,CL-SOM-IMX7,嵌入式系统,工业控制,物联网

eSOMiMX6-micro - i.MX6 Micro System-on-Module (SOM)：高性能嵌入式计算模块

eSOMiMX6-micro是基于NXP/Freescale i.MX6 Quad/Dual Core ARM® Cortex™-A9的高性能系统模块(SOM)，尺寸为54毫米x 20毫米。该模块适用于紧凑型医疗设备、无人机和可穿戴技术小工具等应用。它支持高达800 MHz的四核或双核ARM Cortex-A9处理器，配备1GB/2GB LPDDR2内存和4GB eMMC闪存（可扩展至32GB）。此外，还集成了WLAN和蓝牙模块，并支持Linux和Android Marshmallow操作系统。其工作温度范围为-35°C到85°C（工业级）或0°C到70°C（商用级）。该模块支持多种接口，包括平行相机接口、MIPI CSI、HDMI、LVDS、USB OTG 2.0、USB Host 2.0、SPI、I2C、UART、FLEXCAN、PCIe Gen 2.0、SD/MMC以及PWM等。eS

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