HT81698MTER
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【元件】禾润内置升压的立体声D类音频功率放大器HT81298/1698/1696，支持单/双节锂电串联
禾润推出单节或双节锂电内置升压双声道相互p2p兼容系列产品：HT81298、HT81698、HT81696。该三款产品是内置升压的立体声D类音频功率放大器，其支持单节锂电、双节锂电串联、5V、12V等多种输入，升压后的电压提供给功放供电，功放支持双通道立体声BTL输出以及并联PBTL单声道输出。
HT81298, HT81698, HT81696 单节或双节锂电内置升压双声道相互p2p兼容系列产品
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广告 发布时间 : 2025-03-03
HT81698 2×25W D类音频放大器，带升压转换器
HT81698是一款集成了升压转换器的立体声D类音频放大器，适用于多种电池供电设备。它支持单节、双节锂电以及5V、12V等多种电源输入，并提供BTL和PBTL两种输出模式。该产品具备高效能、低功耗、宽电压范围等特点，广泛应用于智能音响、无线音响、便携式音箱等领域。
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HT81698 内置升压的25W立体声D类音频功放
HT81698是一款内置升压的立体声D类音频功率放大器，支持单节锂电、双节锂电串联、5V、12V等多种输入方式。该芯片通过内置的升压电路将电压提升后为功放供电，支持双通道立体声BTL输出以及并联PBTL单声道输出。其内置免滤波器调制技术，能够直接驱动扬声器，并具备关断功能以最小化待机电流。此外，HT81698还集成了多种保护功能，如输出端过流保护、片内过温保护、输入电源欠压异常保护和升压电压过压保护等。该产品适用于智能音响、无线音响、便携式音箱、2.1声道小音箱、拉杆音箱及便携式游戏机等应用场景。
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HT81698 双电池保护、25W 功率 DC-DC 转换 IC
HT81698 是一款高性能的双电池保护、25W 功率 DC-DC 转换 IC，适用于各种电子设备。该产品具备以下特点：双电池输入，支持 7.2V 和 3.7V 电池；输出功率高达 25W；采用 TSSOP-28 封装；内置过压、过流、短路保护功能；适用于音频、视频、通信等领域。HT81698 支持多种工作模式，包括 BTL 和 PBTL，满足不同应用场景的需求。
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HT81698 内置升压的25W*2立体声D类音频功放
HT81698 是一款内置升压电路的立体声 D 类音频功率放大器，支持多种输入电源，包括单节锂电、双节锂电串联、5V 和 12V。该功放提供双通道立体声 BTL 输出以及并联 PBTL 单声道输出。内置的升压电路可通过 FB 脚设置升压值，以满足不同的输出功率需求，并通过外置电阻调节开关峰值电流限值。HT81698 集成了免滤波器调制技术，能够直接驱动扬声器，内置关断功能使待机电流最小化。此外，它还集成了多种保护功能，如输出端过流保护、片内过温保护、输入电源欠压异常保护和升压电压过压保护。这款功放适用于需要高效音频输出和灵活电源管理的应用场景，如便携式音频设备、音响系统和其他消费电子设备。
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HT81298/HT81698/HT81696 内置升压立体声音频功率放大器
HT81298、HT81698和HT81696系列是单节或双节锂电内置升压双声道相互p2p兼容的音频功率放大器。这些产品支持多种输入电压，包括单节锂电、双节锂电串联、5V、12V等，并能够通过内置升压电路提供升压后的电压供功放使用。它们支持双通道立体声BTL输出以及并联PBTL单声道输出。内置升压电路可通过FB脚设置升压值，以适应不同的输出功率需求。此外，开关峰值电流限值可通过外置电阻调节。该系列产品的输出功率和失真度表现优异，适用于多种应用场景，如智能音响、无线音响、便携式音箱等。
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HT81298 10W D类音频功率放大器IC
HT81298是一款高效D类音频功率放大器IC，支持多种输出模式，包括单端、BTL和PBTL。它提供5V供电，支持宽电压输入（2.7V-10V），并具有多种保护功能，如短路保护、欠压保护和过温保护。HT81298的最大输出功率为10W（VBAT=3.7V, VOUT=9.5V, THD+N=10%）和16W（VBAT=7.2V, VOUT=12V, THD+N=10%）。其封装形式为TSSOP-28，适用于便携式音频设备、扬声器和小型音响系统。
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禾润（HEROIC）音频功放IC/电源管理IC/电机驱动芯片选型指南
音频功放 数字功放/耳放/DAC/ADC 电源管理IC 驱动IC & 扩展I/O IC & 电平转换IC & 触控IC 步进电机驱动芯片 电机/栅极驱动芯片 电机驱动类芯片应用领域
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HT812 ISO15693 耐腐蚀草帽标签
耐腐蚀草帽标签HT812 ISO15693是一款具备耐高温、耐磨、防腐蚀、防水等特点的RFID标签，采用非接触方式传输数据和电能，支持多个标签同时读取，具有超过40年的数据保持能力。
孚恩科技 - HT812,耐腐蚀草帽标签
BI技术磁性产品终端材料指南
该资料为BI Technologies公司提供的磁性产品端接材料指南，最后更新日期为2006年3月1日。指南中详细列出了不同型号终端的焊接材料，包括终端型号、终端表面处理和焊接材料类型。焊接材料类型按照JESD97标准分类，包括SnAgCu、Sn合金、Sn、贵金属、SnZn、含Bi材料、低温焊料等。
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