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型号/品牌参数供应商价格库存服务

品类：电机专用SOC

系列：MM32SPIN560C

描述：基于 Arm® Cortex® -M0 内核的 32 位运动控制 MCU,最高工作频率可达 96MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压7.5 ∼ 18V,QFN48封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN48

最小包装量：490

订货型号	MM32SPIN560C
品牌	MindMotion
型号系列	MM32SPIN560C
品类	电机专用SOC
描述/说明	基于 Arm® Cortex® -M0 内核的 32 位运动控制 MCU,最高工作频率可达 96MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压7.5 ∼ 18V,QFN48封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN48
最小包装量	490
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	48
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	96MHz
工作电压（V）	5.5~18V
GPIO 端口数（个）	29
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	8KB

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1+: ¥ 9.4634 10+: ¥ 8.8325 30+: ¥ 8.2805

世强仓： 270 (当天发货)

品类：电机专用MCU

系列：MM32SPIN;MM32SPIN06

描述：基于Arm®Cortex-M0内核的32位微控制器,最高功率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的增强型I/O端口和外设链接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,LQFP32封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP32

最小包装量：250

订货型号	MM32SPIN06PT
品牌	MindMotion
型号系列	MM32SPIN;MM32SPIN06
品类	电机专用MCU
描述/说明	基于Arm®Cortex-M0内核的32位微控制器,最高功率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的增强型I/O端口和外设链接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,LQFP32封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP32
最小包装量	250
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	96MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	25
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	16KB

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1+: ¥ 5.6572 10+: ¥ 5.2800 30+: ¥ 4.9500

世强仓： 250 (当天发货)

品类：电机专用MCU

系列：MM32SPIN;MM32SPIN05

描述：基于Arm®Cortex-M0内核的32位微控制器,最高功率可72MHz,内置高速存储器,丰富的增强型I/O端口和外设链接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,LQFP32封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP32

最小包装量：250

订货型号	MM32SPIN05PT
品牌	MindMotion
型号系列	MM32SPIN;MM32SPIN05
品类	电机专用MCU
描述/说明	基于Arm®Cortex-M0内核的32位微控制器,最高功率可72MHz,内置高速存储器,丰富的增强型I/O端口和外设链接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,LQFP32封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP32
最小包装量	250
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	72MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	25
Flash(KB)	32KB
SRAM (KB)	4KB

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1+: ¥ 4.8706 10+: ¥ 4.5459 30+: ¥ 4.2617

世强仓： 250 (当天发货)

品类：32位MCU

系列：MM32F0133;MM32F;MM32F0130

描述：以高性能的 Arm® Cortex®-M0 为内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达72MHz,内置高速存储器,丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,LQFP48封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP48

最小包装量：250

订货型号	MM32F0133C6P
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F0133;MM32F;MM32F0130
品类	32位MCU
描述/说明	以高性能的 Arm® Cortex®-M0 为内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达72MHz,内置高速存储器,丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,LQFP48封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP48
最小包装量	250
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	48
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	72MKz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	39
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	16KB

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1+: ¥ 8.8143 10+: ¥ 8.2267 30+: ¥ 7.7125

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品类：电机专用MCU

系列：MM32SPIN;MM32SPIN0280

描述：基于Arm®Cortex-M0内核的32位微控制器,最高功率可960MHz,内置高速存储器,工作电压2.0~5.5V,LQFP32 封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP32

最小包装量：250

订货型号	MM32SPIN0280D4PV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32SPIN;MM32SPIN0280
品类	电机专用MCU
描述/说明	基于Arm®Cortex-M0内核的32位微控制器,最高功率可960MHz,内置高速存储器,工作电压2.0~5.5V,LQFP32 封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP32
最小包装量	250
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	96MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	28
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	8KB

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1+: ¥ 4.2858 10+: ¥ 4.0000 30+: ¥ 3.7500

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品类：电机专用MCU

系列：MM32SPIN;MM32SPIN37

描述：MM32SPIN是电机与电源相关应用设计的专用产品家族,分别基于Arm®Cortex-M0、Arm®Cortex-M3、以及STAR-MC1(性能优于M4)等内核,依据功能可分为:专用MCU、预驱集成SOC、MOS集成SOC。

封装/外壳/尺寸：LQFP64,10x10

最小包装量：160

订货型号	MM32SPIN37PSD
品牌	MindMotion
型号系列	MM32SPIN;MM32SPIN37
品类	电机专用MCU
描述/说明	MM32SPIN是电机与电源相关应用设计的专用产品家族,分别基于Arm®Cortex-M0、Arm®Cortex-M3、以及STAR-MC1(性能优于M4)等内核,依据功能可分为:专用MCU、预驱集成SOC、MOS集成SOC。
封装/外壳/尺寸	LQFP64,10x10
最小包装量	160
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	2XM0
管脚数	64
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	96MHz
GPIO 端口数（个）	52
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

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1+: ¥ 12.1429 10+: ¥ 11.3334 30+: ¥ 10.6250

世强仓： 160 (当天发货)

品类：高性能MCU

系列：MM32F5287;MM32F;MM32F5280

描述：MM32F5280 搭载了由安谋科技授权的 Arm®v8-M 架构“星辰”STAR-MC1 处理器,最高工作频率可达 120MHz。内置了 2.25MB Flash(包括 256KB 片上 Flash 和 2MB QSPI Flash),192KB SRAM,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.7~3.6V,采用LQFP100封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP100

最小包装量：90

订货型号	MM32F5287L8PV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5287;MM32F;MM32F5280
品类	高性能MCU
描述/说明	MM32F5280 搭载了由安谋科技授权的 Arm®v8-M 架构“星辰”STAR-MC1 处理器,最高工作频率可达 120MHz。内置了 2.25MB Flash(包括 256KB 片上 Flash 和 2MB QSPI Flash),192KB SRAM,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.7~3.6V,采用LQFP100封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP100
最小包装量	90
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	100
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	120MHz
工作电压（V）	2.7~3.6V
GPIO 端口数（个）	86 (61)
Flash(KB)	256/2048KB
SRAM (KB)	192 (32/32)KB

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1+: ¥ 16.7000 10+: ¥ 15.5867 30+: ¥ 14.6125

世强仓： 90 (当天发货)

品类：电机专用MCU

系列：MM32SPIN;MM32SPIN0230

描述：基于Arm®Cortex-M0内核的32位微控制器,最高功率可达60MHz,内置高速存储器,工作电压2.5~5.5V,TSSOP28封装形式。

封装/外壳/尺寸：TSSOP28

最小包装量：50

订货型号	MM32SPIN0230B3TV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32SPIN;MM32SPIN0230
品类	电机专用MCU
描述/说明	基于Arm®Cortex-M0内核的32位微控制器,最高功率可达60MHz,内置高速存储器,工作电压2.5~5.5V,TSSOP28封装形式。
封装/外壳/尺寸	TSSOP28
最小包装量	50
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	28
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	60MHz
工作电压（V）	2.5~5.5V
GPIO 端口数（个）	26
Flash(KB)	32KB
SRAM (KB)	4KB

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1+: ¥ 2.9379 10+: ¥ 2.7420 30+: ¥ 2.5706

世强仓： 20 (当天发货)

品类：32位MCU

系列：MM32F0144;MM32F;MM32F0140

描述：MM32F0140 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 72MHz。内置64KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.0~5.5V,QFN32封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN32

最小包装量：490

订货型号	MM32F0144C4QM
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F0144;MM32F;MM32F0140
品类	32位MCU
描述/说明	MM32F0140 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 72MHz。内置64KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.0~5.5V,QFN32封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN32
最小包装量	490
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~125℃
CPU频率(MHz)	72MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	28
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	8KB

更多参数

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1+: ¥ 3.8572 10+: ¥ 3.6000 30+: ¥ 3.3750

世强仓： 20 (当天发货)

品类：32位MCU

系列：MM32G;MM32G0001

描述：MM32G0001 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 48MHz。内置16KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.0~5.5V,TSSOP20封装模式

封装/外壳/尺寸：TSSOP20

最小包装量：72

订货型号	MM32G0001A1T
品牌	MindMotion
型号系列	MM32G;MM32G0001
品类	32位MCU
描述/说明	MM32G0001 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 48MHz。内置16KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.0~5.5V,TSSOP20封装模式
封装/外壳/尺寸	TSSOP20
最小包装量	72
包装形式	管装
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	20
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	48MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	18
Flash(KB)	16KB
SRAM (KB)	2KB

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1+: ¥ 0.8000 10+: ¥ 0.7467 30+: ¥ 0.7000

世强仓： 12 (当天发货)

品类：电机专用MCU

系列：MM32SPIN;MM32SPIN0230

描述：A版本，基于Arm®Cortex-M0内核的32位微控制器,最高功率可达60MHz,内置高速存储器,工作电压2.5~5.5V,QFN28封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN28

最小包装量：490

订货型号	MM32SPIN0230B3NV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32SPIN;MM32SPIN0230
品类	电机专用MCU
描述/说明	A版本，基于Arm®Cortex-M0内核的32位微控制器,最高功率可达60MHz,内置高速存储器,工作电压2.5~5.5V,QFN28封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN28
最小包装量	490
包装形式	托盘/管
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	28
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	60MHz
工作电压（V）	2.5~5.5V
GPIO 端口数（个）	26
Flash(KB)	32KB
SRAM (KB)	4KB

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1+: ¥ 2.5219 10+: ¥ 2.3538 30+: ¥ 2.2067

世强仓： 10 (当天发货)

品类：32位MCU

系列：MM32F0144;MM32F;MM32F0140

描述：MM32F0140 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 72MHz。内置64KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.0~5.5V,LQFP48封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP48

最小包装量：250

订货型号	MM32F0144C6PM
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F0144;MM32F;MM32F0140
品类	32位MCU
描述/说明	MM32F0140 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 72MHz。内置64KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.0~5.5V,LQFP48封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP48
最小包装量	250
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	48
工作温度(℃)	-40℃~125℃
CPU频率(MHz)	72MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	40
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	8KB

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世强仓： 2 (当天发货)

品类：驱动MCU

系列：MM32SPIN023C

描述：32位基于ARM® Cortex®M0 内核的微控制器,最高工作频率可达60MHz,内置高速存储,多达14个GPIO,工作电压6.5~18V,QFN32封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN32

最小包装量：1

订货型号	MM32SPIN023C
品牌	MindMotion
型号系列	MM32SPIN023C
品类	驱动MCU
描述/说明	32位基于ARM® Cortex®M0 内核的微控制器,最高工作频率可达60MHz,内置高速存储,多达14个GPIO,工作电压6.5~18V,QFN32封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
工作电压（V）	6.5~18V
内核	M0
CPU频率(MHz)	60MHz
GPIO 端口数（个）	14
Flash(KB)	32KB
SRAM (KB)	4KB
工作温度（℃）	-40~105℃

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1+: ¥ 3.8572 10+: ¥ 3.6000 30+: ¥ 3.3750

世强仓： 0

品类：32位MCU

系列：MM32L;MM32L3XX

描述：使用高性能的 ARM® Cortex®-M3 为内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,LQFP32封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP32

最小包装量：1

订货型号	MM32L373PT
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L;MM32L3XX
品类	32位MCU
描述/说明	使用高性能的 ARM® Cortex®-M3 为内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,LQFP32封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M3
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	96MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	23
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	20KB

更多参数

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世强仓： 0

品类：32位MCU

系列：MM32L;MM32L3XX

描述：使用高性能的 ARM® Cortex®-M3 为内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,QFN32封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN32

最小包装量：1

订货型号	MM32L373NT
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L;MM32L3XX
品类	32位MCU
描述/说明	使用高性能的 ARM® Cortex®-M3 为内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,QFN32封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M3
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	96MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	25
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	20KB

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品类：高性能MCU

系列：MM32F5333;MM32F;MM32F5330

描述：基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,LQFP28封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP28

最小包装量：1

订货型号	MM32F5333D3PV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5333;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,LQFP28封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP28
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	28
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	180MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	24 (12)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

更多参数

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世强仓： 0

品类：高性能MCU

系列：MM32F5333;MM32F;MM32F5330

描述：基于“星辰”STAR-MC1 处理器的 32 位微控制器,最高工作频率可达 120MHz。内置了 128KB Flash,32KB SRAM,并集成了丰富的I/O 端口和外设模块,工作电压1.8~5.5V,QFN32封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN32

最小包装量：1

订货型号	MM32F5233D4NV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5333;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于“星辰”STAR-MC1 处理器的 32 位微控制器,最高工作频率可达 120MHz。内置了 128KB Flash,32KB SRAM,并集成了丰富的I/O 端口和外设模块,工作电压1.8~5.5V,QFN32封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	28
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	120MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	24 (12)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

更多参数

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一支起订

授权代理

世强仓： 0

品类：高性能MCU

系列：MM32F5333;MM32F;MM32F5330

描述：基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,LQFP32封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP32

最小包装量：1

订货型号	MM32F5333D4PV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5333;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,LQFP32封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	180MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	28 (14)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

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品类：电机专用MCU

系列：MM32SPIN;MM32SPIN06

描述：基于Arm®Cortex-M0内核的32位微控制器,最高功率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的增强型I/O端口和外设链接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,LQFP64封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP64

最小包装量：1

订货型号	MM32SPIN06PS
品牌	MindMotion
型号系列	MM32SPIN;MM32SPIN06
品类	电机专用MCU
描述/说明	基于Arm®Cortex-M0内核的32位微控制器,最高功率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的增强型I/O端口和外设链接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,LQFP64封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP64
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	64
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	96MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	56
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	16KB

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品类：高性能MCU

系列：MM32F5333;MM32F;MM32F5330

描述：基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN28封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN28

最小包装量：1

订货型号	MM32F5333D3QV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5333;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN28封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN28
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	28
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	180MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	24 (12)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

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品类：高性能MCU

系列：MM32F5333;MM32F;MM32F5330

描述：基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN48封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN48

最小包装量：1

订货型号	MM32F5333D6QV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5333;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN48封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN48
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	48
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	180MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	40 (24)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

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品类：高性能MCU

系列：MM32F5333;MM32F;MM32F5330

描述：基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN64封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN64

最小包装量：1

订货型号	MM32F5333D7QV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5333;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN64封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN64
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	64
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	180MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	54 (32)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

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品类：高性能MCU

系列：MM32F5332;MM32F;MM32F5330

描述：基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN64封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN64

最小包装量：1

订货型号	MM32F5332D7QV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5332;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN64封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN64
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	64
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	180MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	54 (32)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

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品类：高性能MCU

系列：MM32F5331;MM32F;MM32F5330

描述：基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN28封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN28

最小包装量：1

订货型号	MM32F5331D3NV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5331;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN28封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN28
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	28
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	180MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	24 (12)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

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品类：32位MCU

系列：MM32L363;MM32L;MM32L3XX

描述：32 位基于 ARM® Cortex®M3内核的微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用QFN32封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN32

最小包装量：1

订货型号	MM32L363NT
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L363;MM32L;MM32L3XX
品类	32位MCU
描述/说明	32 位基于 ARM® Cortex®M3内核的微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用QFN32封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M3
管脚数（个）	48
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	96MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	25
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	20KB

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品类：高性能MCU

系列：MM32F5331;MM32F;MM32F5330

描述：基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN48封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN48

最小包装量：1

订货型号	MM32F5331D6NV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5331;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN48封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN48
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	48
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	180MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	40 (24)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

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品类：高性能MCU

系列：MM32F5331;MM32F;MM32F5330

描述：基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN32封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN32

最小包装量：1

订货型号	MM32F5331D4NV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5331;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN32封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	180MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	28 (14)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

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品类：高性能MCU

系列：MM32F5332;MM32F;MM32F5330

描述：基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN48封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN48

最小包装量：1

订货型号	MM32F5332D6QV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5332;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN48封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN48
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	48
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	180MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	40 (24)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

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品类：高性能MCU

系列：MM32F5332;MM32F;MM32F5330

描述：基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,LQFP32封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP32

最小包装量：1

订货型号	MM32F5332D4PV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5332;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,LQFP32封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	180MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	28 (14)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

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品类：高性能MCU

系列：MM32F5332;MM32F;MM32F5330

描述：基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,LQFP28封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP28

最小包装量：1

订货型号	MM32F5332D3PV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5332;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,LQFP28封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP28
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	28
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	180MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	24 (12)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

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品类：高性能MCU

系列：MM32F5331;MM32F;MM32F5330

描述：基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN64封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN64

最小包装量：1

订货型号	MM32F5331D7NV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5331;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN64封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN64
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	64
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	180MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	54 (32)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

更多参数

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品类：高性能MCU

系列：MM32F5332;MM32F;MM32F5330

描述：基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN28封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN28

最小包装量：1

订货型号	MM32F5332D3QV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F5332;MM32F;MM32F5330
品类	高性能MCU
描述/说明	基于 Arm®v8-M 架构 32 位 STAR-MC1 内核(兼容 Cortex-M33)微控制器,工作频率可达180MHz,工作电压1.8~5.5V,QFN28封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN28
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	STAR-MC1
管脚数（个）	28
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	180MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	24 (12)
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	32KB

更多参数

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品类：32位MCU

系列：MM32L363;MM32L;MM32L3XX

描述：32 位基于 ARM® Cortex®M3内核的微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP32封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP32

最小包装量：1

订货型号	MM32L363PT
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L363;MM32L;MM32L3XX
品类	32位MCU
描述/说明	32 位基于 ARM® Cortex®M3内核的微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP32封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M3
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	96MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	23
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	20KB

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品类：32位MCU

系列：MM32L363;MM32L;MM32L3XX

描述：32 位基于 ARM® Cortex®M3内核的微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP64封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP64

最小包装量：1

订货型号	MM32L363PS
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L363;MM32L;MM32L3XX
品类	32位MCU
描述/说明	32 位基于 ARM® Cortex®M3内核的微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP64封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP64
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M3
管脚数（个）	64
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	96MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	51
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	20KB

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品类：32位MCU

系列：MM32L071;MM32L;MM32L0XX

描述：32 位基于 ARM® Cortex®M0 内核的微控制器,最高工作频率可达48MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP32封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP32

最小包装量：1

订货型号	MM32L071PT
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L071;MM32L;MM32L0XX
品类	32位MCU
描述/说明	32 位基于 ARM® Cortex®M0 内核的微控制器,最高工作频率可达48MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP32封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	48MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	25
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	20KB

更多参数

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世强仓： 0

品类：32位MCU

系列：MM32L362;MM32L;MM32L3XX

封装/外壳/尺寸：LQFP32

最小包装量：1

订货型号	MM32L362PT
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L362;MM32L;MM32L3XX
品类	32位MCU
描述/说明	32 位基于 ARM® Cortex®M3内核的微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP32封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M3
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	96MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	23
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	20KB

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世强仓： 0

品类：32位MCU

系列：MM32L071;MM32L;MM32L0XX

描述：32 位基于 ARM® Cortex®M0 内核的微控制器,最高工作频率可达48MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用QFN32封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN32

最小包装量：1

订货型号	MM32L071NT
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L071;MM32L;MM32L0XX
品类	32位MCU
描述/说明	32 位基于 ARM® Cortex®M0 内核的微控制器,最高工作频率可达48MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用QFN32封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	48MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	27
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	20KB

更多参数

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品类：32位MCU

系列：MM32L363;MM32L;MM32L3XX

描述：32 位基于 ARM® Cortex®M3内核的微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP48封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP48

最小包装量：1

订货型号	MM32L363PD
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L363;MM32L;MM32L3XX
品类	32位MCU
描述/说明	32 位基于 ARM® Cortex®M3内核的微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP48封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP48
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M3
管脚数（个）	48
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	96MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	37
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	20KB

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品类：32位MCU

系列：MM32L072;MM32L;MM32L0XX

封装/外壳/尺寸：QFN32

最小包装量：1

订货型号	MM32L072NT
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L072;MM32L;MM32L0XX
品类	32位MCU
描述/说明	32 位基于 ARM® Cortex®M0 内核的微控制器,最高工作频率可达48MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用QFN32封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	48MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	27
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	8KB

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品类：32位MCU

系列：MM32L362;MM32L;MM32L3XX

封装/外壳/尺寸：LQFP64

最小包装量：1

订货型号	MM32L362PS
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L362;MM32L;MM32L3XX
品类	32位MCU
描述/说明	32 位基于 ARM® Cortex®M3内核的微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP64封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP64
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M3
管脚数（个）	64
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	96MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	51
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	20KB

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品类：32位MCU

系列：MM32L072;MM32L;MM32L0XX

封装/外壳/尺寸：LQFP32

最小包装量：1

订货型号	MM32L072PT
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L072;MM32L;MM32L0XX
品类	32位MCU
描述/说明	32 位基于 ARM® Cortex®M0 内核的微控制器,最高工作频率可达48MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP32封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	48MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	25
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	8KB

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品类：32位MCU

系列：MM32L072;MM32L;MM32L0XX

描述：32 位基于 ARM® Cortex®M0 内核的微控制器,最高工作频率可达48MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP48封装形式。

封装/外壳/尺寸：LQFP48

最小包装量：1

订货型号	MM32L072PF
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L072;MM32L;MM32L0XX
品类	32位MCU
描述/说明	32 位基于 ARM® Cortex®M0 内核的微控制器,最高工作频率可达48MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP48封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP48
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	48
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	48MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	39
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	8KB

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品类：32位MCU

系列：MM32G;MM32G0001

描述：MM32G0001 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 48MHz。内置16KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.0~5.5V,SOP8封装形式

封装/外壳/尺寸：SOP8

最小包装量：1

订货型号	MM32G0001A6TV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32G;MM32G0001
品类	32位MCU
描述/说明	MM32G0001 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 48MHz。内置16KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.0~5.5V,SOP8封装形式
封装/外壳/尺寸	SOP8
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	20
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	48MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	6
Flash(KB)	16KB
SRAM (KB)	2KB

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品类：32位MCU

系列：MM32L061;MM32L;MM32L0XX

封装/外壳/尺寸：LQFP32

最小包装量：1

订货型号	MM32L061PT
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L061;MM32L;MM32L0XX
品类	32位MCU
描述/说明	32 位基于 ARM® Cortex®M0 内核的微控制器,最高工作频率可达48MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP32封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	48MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	25
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	8KB

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世强仓： 0

品类：32位MCU

系列：MM32G;MM32G0001

描述：MM32G0001 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 48MHz。内置16KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.0~5.5V,QFN20封装形式

封装/外壳/尺寸：QFN20

最小包装量：1

订货型号	MM32G0001A1NV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32G;MM32G0001
品类	32位MCU
描述/说明	MM32G0001 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 48MHz。内置16KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.0~5.5V,QFN20封装形式
封装/外壳/尺寸	QFN20
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	20
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	48MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	18
Flash(KB)	16KB
SRAM (KB)	2KB

更多参数

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品类：32位MCU

系列：MM32F0144;MM32F;MM32F0140

描述：MM32F0140 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 72MHz。内置64KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.0~5.5V,QFN28封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN28

最小包装量：1

订货型号	MM32F0144C3NV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32F0144;MM32F;MM32F0140
品类	32位MCU
描述/说明	MM32F0140 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 72MHz。内置64KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.0~5.5V,QFN28封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN28
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	28
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	72MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	24
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	8KB

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品类：32位MCU

系列：MM32L0136;MM32L;MM32L0130

描述：基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达 48MHz。内置64KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压1.8~5.5V,QFN32封装形式。

封装/外壳/尺寸：QFN32

最小包装量：1

订货型号	MM32L0136C4N
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L0136;MM32L;MM32L0130
品类	32位MCU
描述/说明	基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核的 32 位微控制器,最高工作频率可达 48MHz。内置64KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压1.8~5.5V,QFN32封装形式。
封装/外壳/尺寸	QFN32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	48MHz
工作电压（V）	1.8~5.5V
GPIO 端口数（个）	27
Flash(KB)	128KB
SRAM (KB)	8KB

更多参数

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原厂认证

世强自营

一支起订

授权代理

世强仓： 0

品类：32位MCU

系列：MM32L061;MM32L;MM32L0XX

封装/外壳/尺寸：LQFP48

最小包装量：1

订货型号	MM32L061PF
品牌	MindMotion
型号系列	MM32L061;MM32L;MM32L0XX
品类	32位MCU
描述/说明	32 位基于 ARM® Cortex®M0 内核的微控制器,最高工作频率可达48MHz,内置高速存储器,丰富的 I/O 端口和外设连接到外部总线,工作电压2.0~5.5V,采用LQFP48封装形式。
封装/外壳/尺寸	LQFP48
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	48
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	48MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	39
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	8KB

更多参数

世强先进（深圳）科技股份有限公司

原厂认证

世强自营

一支起订

授权代理

世强仓： 0

品类：32位MCU

系列：MM32G;MM32G0001

封装/外壳/尺寸：SOP8

最小包装量：1

订货型号	MM32G0001A6T
品牌	MindMotion
型号系列	MM32G;MM32G0001
品类	32位MCU
描述/说明	MM32G0001 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 48MHz。内置16KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,工作电压2.0~5.5V,SOP8封装形式
封装/外壳/尺寸	SOP8
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	20
工作温度(℃)	-40℃~85℃
CPU频率(MHz)	48MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	6
Flash(KB)	16KB
SRAM (KB)	2KB

更多参数

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原厂认证

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一支起订

授权代理

世强仓： 0

品类：32位MCU

系列：MM32G0144;MM32G;MM32G0140

描述：MM32G0140 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 72MHz。内置64KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,LQFP32封装形式

封装/外壳/尺寸：LQFP32

最小包装量：1

订货型号	MM32G0144C4PV
品牌	MindMotion
型号系列	MM32G0144;MM32G;MM32G0140
品类	32位MCU
描述/说明	MM32G0140 微控制器搭载 Arm® Cortex®-M0 内核,最高工作频率可达 72MHz。内置64KB 高速存储器,并集成了丰富的 I/O 端口和外设模块,LQFP32封装形式
封装/外壳/尺寸	LQFP32
最小包装量	1
包装形式
生命周期	有效(ACTIVE)
停产时间
内核	M0
管脚数（个）	32
工作温度(℃)	-40℃~105℃
CPU频率(MHz)	72MHz
工作电压（V）	2.0~5.5V
GPIO 端口数（个）	29
Flash(KB)	64KB
SRAM (KB)	8KB

更多参数

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原厂认证

世强自营

一支起订

授权代理

世强仓： 0