德国Jowat(胶王)股份公司成立于1919年,是一家专业从事工业粘合剂的制造与销售的股份制企业。经过100多年的发展与沉淀,胶王集团已经成为世界顶尖的粘合剂生产商;集团已经拥有二十余家子公司,产品销往世界八十多个国家和地区。目前,公司在全球拥有七大生产基地,分别位于:德国、瑞士、美国、马来西亚、中国和澳大利亚,年销售约4.5亿欧元。
ABC-ATEC(千如电子)成立于1979年,是世界級电感及精密机构组件工业制造商。电感产品线丰富全面,具备核心的材料研发能力,拥有台/美/德/韩/日专利认证研发生产的陶瓷散热片和电感。产品具备ISO9001及IATF16949等完整质量认证和AEC-Q200产品车规认证,并部分通过航天级认证。
Epson(爱普生)公司成立于1942年5月,总部位于日本,目前在全球五大洲32个国家和地区设有生产和研发机构。EPSON晶体产品,占全球市场份额超过1/5,是全球最大的晶体时钟产品提供商,且是全球最大的晶率覆盖范围厂商,实现从KHz至GHz全覆盖。同时EPSON也是全球唯一一家既可以生产晶体,又可以制作IC的厂商。
MP(美禄科技)在1993年始创立,而自1997年起转而专注在晶圆代工代理服务业务。在中国与韩国已累积Tape out服务经验超过300家以上的IC设计公司、工程顾问服务与后勤支持几家晶圆代工厂。开发自有品牌MP的电源功率相关应用元件设计、制造与行销,销售低压MOSFET:20~200V 与高压MOSFET:200~1500V以及不同系列光耦合器产品与GaN FET器件和GaN相关应用方案模组。
精莱电子(JINGLAI ELECTRONICS)是一家领先的电子连接器和线束制造商。于2002年成立以来,研发和制造的各类连接器服务于全球顶尖的客户,被广泛应用于 消费类电子、汽车电子、通信、医疗、航空航天等领域。已通过ISO9001,ISO14001及IATF16949国际认证,产品获得UL认证。
思泰微电子(SteadiChips)是一家专注于高性能模拟及混合信号芯片研发的半导体设计公司,拥有近百项国际领先的具有自主知识产权的发明专利和核心技术,已经建立完备的质量保证体系,确保每一颗产品都具有突出的性能,广泛应用于安防监控、工业控制、仪器仪表等领域。
Parker Chomerics(派克固美丽)是导电和热界面材料开发和应用的全球领导者,其材料科学与工艺技术广泛应用于EMI屏蔽,热管理,集成显示方案,工程塑胶,金属基装配等方面,是电信,信息技术,汽车,医疗设备,军事,商业和消费电子行业EMI屏蔽和热管理解决方案的首选。
Rosenberger(罗森伯格)成立于1958年,在通信领域积累了领先的技术优势,在全球十几个国家和地区布点,全面涵盖射频和光通信解决方案等广阔的专业技术领域。在无线通信网络中,Rosenberger(罗森伯格)以领先的高速互连解决方案为移动网络的建设和优化提供支持。
昕感科技(NEXIC)是聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件和模块设计、开发和制造的高科技企业,成立于2020年9月,注册资本4300余万元,总部位于北京,并分别在无锡、上海和深圳设有芯片器件生产线和研发中心。
台懋(TMC)科技作为全球领先的中低压MOS设计、运营、服务商,自1988年在新竹工业园股份有限公司成立以来,一直秉承着敬畏科技、忠于客户的服务理念,致力节能、高效半导体的发展与产品开发,在Tritech-MOS品牌上打造更高端的产品,为客户提供优质的产品及服务为核心。
华旭电子(HUAXU ELECTRONICS)正式成立于2006年10月,致力于各类USB充电器、电源适配器、线圈类绕线制品、3C消费类产品及手机周边产品的方案开发和PCBA控制板的生产研发和制造。产品广泛适用于资讯,小家电,照明,礼品,声电,无线通讯,医疗,光学,数码以及信息技术产品等应用领域及满足各种市场的需求,同时可承接OEM/ODM同类产品。
InvenSense是TDK集团公司,是移动、可穿戴设备、智能家居、工业和汽车产品中MEMS传感器平台的全球领先供应商。该公司获得专利的制造平台、MotionFusion®技术、音频解决方案以及定位软件和服务通过改进的性能、准确性和直观的基于动作、手势声音和超声波3D的方式满足了许多大众市场消费应用的新兴需求接口。
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