Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) Extraction Tools

DR4 SODIMM 260P 0.50mm间距插座应用规格

本资料详细介绍了DDR4 SODIMM 260P 0.50mm间距插座的应用规范。内容包括插座的基本要求、材料、存储、化学暴露、PCB板设计、焊接工艺、模块组装与拆卸等。资料强调了插座与PCB板的正确放置和焊接，以及模块的组装和拆卸步骤，以确保信号传输的稳定性和可靠性。

TE CONNECTIVITY  -  插座,SOCKET

塑料引线芯片载体（PLCC）提取工具822154-1

本资料为TE Connectivity公司生产的PLCC芯片载体提取工具822154-1的使用说明书。内容包括工具的介绍、描述、使用步骤、注意事项、工具规格和修订总结。工具适用于从TE Connectivity的表面贴装低插入力插座、SOJ插座和焊片插座中移除芯片载体。资料中详细说明了工具的正确使用方法、注意事项以及工具的规格参数。

TE CONNECTIVITY  -  焊尾插座,塑料引线芯片载体（PLCC）提取工具,低插入力插座,SOLDERTAIL SOCKET,PLASTIC LEADED CHIP CARRIER (PLCC) EXTRACTION TOOL,LOW INSERTION FORCE SOCKET,822269-1,822437-1,822437-2,822267-2,822437-3,822437-4,3-822378-1,822437-5,822374-1,822437-6,3-822372-1,3-822374-1,822393-1,3-822393-1,822372-1,822270-1,3-822279-1,3-822277-1,3-822405-1,822277-1,3-822275-1,822278-1,822275-1,822405-1,3-822273-1,822276-1,822273-1,3-822271-1,822274-1,822271-1,822272-1,822279-1,3-822361-1,822362-1,822361-1,3-822362-1,822154-1,822364-1,822363-1,822280-1,822281-1,822378-1,3-822269-1,3-822265-2,822265-2,822282-1,3-822281-1

114-10026 II型螺钉机插销和插座触点应用规范

本资料为TE Connectivity Type II Screw Machine Pin and Socket Contacts的应用规范，涵盖产品要求、安全、存储、线材准备、压接尺寸、锁定杆、对准等方面。规范详细说明了压接尺寸、工作工艺、轴向同轴度等要求，并提供了手工具和自动机器压接尺寸表。

TE CONNECTIVITY  -  螺钉机,SCREW MACHINE,插座,SOCKET,5021,202725,202726,201554,201751,201555,202410,204274,90118,201609,201649,201607,201645,201568,201647,200679,201328,202411,202189,201330,200681,206029,201332,201570,91539-1,201613,201334,201611,201578,201582,200331,201584,201580,202190,45099,90249-1,201627,200336,90093,201625,204219,200333,201589,200335,200334,201354,204189,201353,130743-1,204188,201591,90250-3,90250-1

E1693-201876 EMBaSE外螺纹a Visser直型外螺纹套筒需拧紧

TE CONNECTIVITY  -  插座,SOCKET,32012-000U2,0123-0139AS,0301-0114AS,19633-000*4,19634-000U4,24925-000U3,S1545-0007-D,32185-000*2,32523-000D2,E1693-201876

迷你通用型MATE-N-LOK插座™

TE CONNECTIVITY  -  SOCKET,插座,1-770904-1,1-770904-0,770904-1,770904-3,770904-4,770904-6

LGA 4189插座和硬件

TE Connectivity推出新一代LGA 4189插座和硬件，支持下一代CPU，适用于服务器、数据中心和高性能计算等领域。产品具备0.5安培电流额定值、800兆欧姆最小绝缘电阻和30次耐用性。提供全解决方案，包括插座和硬件，支持PCIe Gen 4处理器，并承诺提供灵活的样品制作服务。

TE CONNECTIVITY  -  SOCKET,插座,1-2324271-6,3-2330550-1,1-2324271-7,3-2330550-2,1-2324271-4,3-2330552-1,1-2324271-5,1-2324271-2,1-2324271-3,1-2324271-1,1-2324271-8,1-2332283-3,1-2332283-2,4189,1-2332283-1,2-2330552-2,2-2330553-1,2-2330551-2,2-2330552-1,1-2332283-4,2-2330550-2,2-2330551-1,2-2330550-1,4189-4,4189-5,HIGH PERFORMANCE COMPUTING (HPC),高性能计算(HPC),DATA CENTERS,服务器,SERVERS,数据中心

插座，8引脚印刷电路

TE CONNECTIVITY  -  SOCKET,插座

160497 MATE-N-Lok插座

TE CONNECTIVITY  -  SOCKET,插座,160497-1,160497-4,160497-2,160497-3,160497

926895通用M-N-L插座0.2-0.8平方毫米电线范围

TE CONNECTIVITY  -  SOCKET,插座,926895-7,926895,926895-1,926895-3

160495 MATE-N-Lok插座

TE CONNECTIVITY  -  SOCKET,插座,160495-2,160495-3,160495-1,160495-4,160495

926884通用MNL插座0.2-0.8 mm2导线范围

TE CONNECTIVITY  -  SOCKET,插座,926884-3,926884,926884 -1,926895-1,926895-3

DDR S.O.DIMM插槽200针产品规格

本规格书涵盖了DDR S.O.DIMM插槽200位置结合金镀层S.O.DIMM的产品性能、测试方法和质量保证规定。规定了产品的设计、构造和物理尺寸，材料要求（接触点为铜合金镀金，外壳为热塑性塑料UL94V-0），额定电压、电流和温度范围，以及电学、机械和环境性能的要求。

TE CONNECTIVITY  -  插座,SOCKET

E1794-202025 EMBaSE公头Droite a VisseR插座公头

TE CONNECTIVITY  -  SOCKET,插座,201350-A00,23015-000A3,1538-0034A4,201344-A00,24928-000*3,19786-000A4,E1794-202025,201351-A00,19624-000*4,24931-000A3,0301-0253AS,19632-000*4,0301-0250AS,201345-A01,201341-A01,19622-000*4

770834插座，微型通用MATE-N-Lok（TM）客户图纸

TE CONNECTIVITY  -  SOCKET,插座,770834-1,770834,770834-3,1-770834-1,1-770834-0,770834-4