M20X SERIES 200 MM PODS
●概述
■晶圆加工技术的发展趋势要求晶圆处理技术的进步，以支持当今先进的半导体加工设备。先进的晶片隔离盒提供晶片隔离，再加上先进的晶片运输载体，与传统的晶片载体和存储盒相比，具有性能优势，包括：
▲可靠的晶片隔离–在受控的微型环境中
▲安全的晶片保护–免受静电放电、损坏和污染
▲精确的设备操作和晶圆访问-在工艺工具和自动化材料处理系统上
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M20x系列200毫米吊舱 |
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M20X SERIES、M20X、M200-5016、M200-5028、M200-5043、M200-5046、M200-5060、M205-5030、M200 series、M200、M205 series、M205、M200-5033 |
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数据手册,Datasheet |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2014/7/2 |
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760 KB |
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