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超声波测距，有没有什么专用芯片推荐。 IOLink有没有什么芯片推荐，同时有没有什么参考资料？
推荐使用ACAM品牌的TDC-GPX或者TDC-GP22来实现测距，需要配合40Khz的超声波传感器，可以在世强电商平台上搜索关键词，参考相关文章：激光测距TDC芯片：精度高达22ps。
typec投屏的协议芯片有没有什么推荐的
您好，世强暂时还未代理此产品，还请各位大神解答
有没有什么称重芯片推荐的，要国产的物料，精度能到1g这种的。
推荐芯海CS1270称重专用芯片，称重分辨率为1g，参考链接：/doc/1655886.html。
有没有什么防止USB的DP/DM和VBUS短路的保护电路或者芯片？
世强代理的保护器件品牌如力特，硕凯，竞沃等均有类似保护方案，请参考如下： /news/17589140.html /news/80905582.html /news/43429523.html
芯片呈现暂态性故障 要如何分析失效原因 有没有什么方法推荐？
失效分析主要步骤和内容芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。 LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。 定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。 X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。
智能座舱，目前有在用高通8155芯片，发热比较严重，在环温85℃的条件下，结温不能超过105℃，帮忙看看有没有导热性能好一些的凝胶推荐？之前测试过15W/m.k垫片，效果有限
推荐您用博恩的BN-TG350-105导热凝胶，其导热系数10W，规格书：/doc/2885884.html
工业相机调焦项目，现在准备测试SGM42622这个步进电机驱动，请问规格书中提到的REF这个引脚需要输入PWM信号吗？固定的RC设置可以吗？
输入PWM没有特定要求，用10khz都可以 ，RC设置高通滤波截止频率点 远低于PWM 频率就可以，芯片对 REF端口电压有限制 0.1到0.5V之间，所以只要PWM波经过RC滤波之后得到的DC电压 在这个范围之内就可以。比如PWM的幅度是3.3V 设置10%占空比 大概你的REF电压就是0.33V。
目前做一个快充充电宝产品，需要能够兼容主流快充协议的 USB-Type C协议芯片，SOP封装，世强有无合适产品推荐？
您好，根据您的需求推荐东科半导体的DK606，支持高通、苹果、三星、华为、oppo等多家主流厂家充电协议，ESOP8封装，外围设计电路简单，数据手册链接：/doc/3175185.html
项目需求WiFi芯片，之前采用高通的AR9271，参数需求：支持802.11n无线局域网、集成射频前端，允许PHY速率高达150mbps，请问有什么合适型号推荐？
推荐联盛德的WiFi芯片W601，支持802.11b/g/ n、 20/40M 带宽工作模式，传输速率最高到150Mbps，集成 32 位 M3 处理器，工作频率 80MHz，封装QFN68 ，规格书：/doc/3314594.html。
5G模组世强有没有呢？什么型号？
推荐美格智能的SRM815，集成了高通最新一代的骁龙SDX55基带芯片，是一款专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz模组，采用LGA封装方式；SRM900系列核心板，采用高通骁龙5G系列的SM690，集成了L1+L5 GPS和2x2 MIMO以及ax ready Wi-Fi的宽带智能无线通信模组。 还可以选择龙尚的EX510模块和EX530模块。可在平台直接搜索型号了解详细内容。
需求一个双刀双掷 USB 模拟开关芯片用于电视主板项目，拜托推荐一个国产性价比高、高噪声隔离的，谢谢
推荐世强代理瑞盟科技的MSUSB30 高速、低功耗双刀双掷 USB 模拟开关芯片,其工作电压范围是+1.8V至+5.5V。其具有低码间偏移、高通道噪声隔离度、大带宽特性。 详情参考：/product/614707.html
NB-IOT产品到底包括了哪些，可否列出来；第二个问题是NB-IOT产品应用了哪些技术，使用什么芯片或模组。
NB-IOT产品可以广泛用于多种物联网和M2M应用，特别适用系统中；NB-IOT模块广泛被应用在智能门锁、水表、气表、电表、 安防监控、无线路由器、车载设备、工业计算机和POS产品领域,。NB-IOT 属于中远距离通讯技术，工作频率在433MHz~912MHZ，应用无线谢频，组网，及广域网通信技术，使Qualcomm，Spreadtrum厂家芯片，世强有代理龙尚科技NB-IOT通信模块选型指南。选型可参考：【选型】龙尚通信模块选型指南
请问是否有关于高通WCN3998芯片的资料
尊敬的用户：世强暂没高通WCN3998芯片的相关资料。 如还有其他问题欢迎致电400-887-3266或邮件service@sekorm.com，谢谢您的咨询。
充电器项目，需要一颗协议芯片，要求：输入电压 (V）3.6-12，静态电流 (μA)不超过300，SOT23-6封装，支持高通 QC3.0/QC2.0 等快速充电协议，请推荐。
推荐世强代理的富满 IPT2601Q 参考链接：/doc/2352658.html
华为的nbiot芯片，与高通的nbiot，哪个支持力度更好?
很抱歉，世强暂没有代理华为和高通的nb-iot芯片，世强元件电商平台暂时无法为您提供专业技术服务。世强元件电商平台重金悬赏大神解答此问题。
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