【产品】不需要其他外围的USB Type-C单口充电全协议管理芯片DK606，应用方案极简，BOM成本极低

东科半导体DK606芯片兼容主流的充电协议。芯片可以智能的识别插入的手机类型，使用PD协议或者TYPEC协议与手机握手进行快充。

DK606仅需要外部供电电阻和电容，不需要其他外围，应用方案极简，BOM成本极低。

主要特点

• 支持多种充电解码标准：

  USB Power Delivery 3.0 协议固定电压(Fix PDO)，可变电压(PPS)，CC逻辑，依型号最高可至65W；
  

  USB BC 1.2(5V/1.5A,7.5W)；
  

  高通QC2.0与QC3.0A类(12V/2A,24W)； 
  

  国标 YD/T 1591-2009(5V/2A,10W)；
  

  苹果(5V/2.4A,12W)；
  

  三星 AFC(9V/2A,18W)；
  

  华为 FCP(9V/2A,18W)； 
  

  华为 SCP (5V/4.5A~4.5V/5A,22.5W)； 
  

  OPPO VOOC 低压直充(5V/4A,20W)；
  

• 极速过压保护(16微秒), 过温保护(1秒)与低压保护(50毫秒) 
  

• 静电耐受4kV人体放电模式与1kV器件放电模式
  

• BOM成本极低
  

• 极简封装方式：ESOP-8

典型应用

• 旅充
  

• 车充
  

• 移动电源
  

• USB面板
  

• USB插座
  

• 其他TypeC功率输出设备
  

引出端排列

引出端功能

芯片内功能方块图 (仅供参考)

极限工作范围

注：上表所列最大工作范围，如果超过限制值，将可能永久损坏芯片。用户应该尽量避免。

电气特性参数

(本特性默认环境为芯片供电电压5V, 室温摄氏25度, 特别标示者除外)

引脚定义和使用

VDD为芯片供电，需要外接750Ω电阻上拉到VBUS。 

CC1和CC2连接到Type-C口中的CC1和CC2。 

DP和DM连接到Type-C口中的DP和DM。 

OUT连接到电源系统，用于控制USB的VBUS电压。

终端设备和DK606通过CC协商好协议，以及需要的电压后，DK606通过OUT发起调压。 

OUT外接电阻R1到VBUS，外接电阻R2到地。

通常的计算公式，如下: 

 R₂=R₁*V_FB /(V_BUS-V_FB)

比如，V_BUS取5V，V_OUT可以从电源IC的手册中找到，比如TL431取2.5V 

R₃典型值为100KΩ, 精度需要能满足系统的要求，比如选择精度1%如此，可以计算出R₂。

DC-DC应用示例

封装外形及尺寸图 

ESOP-8封装外形及尺寸