扬兴科技推出的YXC晶振系列,以其高精度、高稳定性等特点,助力手机行业

2024-08-09 扬兴晶振(深圳扬兴科技有限公司微博)
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Canalys发布报告显示,2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%,总出货量达3640万台。在库存水平较高的情况下,部分厂商继续推出价格较高的新机型,而其他厂商则集中精力减少现有库存,以便在节日季到来之前优化库存。小米在六个季度后,以670万台出货量及18%的市场份额,重夺榜首。vivo紧随其后,出货量也达到670万部,这主要得益于价格实惠的5G和中端机型。三星以610万台的出货量排名第三。realme和OPPO(不含一加)分别以430万台和420万台的出货量跻身前五。



然而现在全新智能手机主板数字电路中需要通过晶振与其它元件的配合使用下达命令,从而获得脉冲信号源得以工作。晶振是智能手机不可或缺的重要元器件。


晶振在智能手机中有什么作用?

晶振为智能手机芯片提供精准时钟信号,在手机基带无线通讯,手机GPS定位,蓝牙芯片等模块都需要晶振提供频率信号。


4G智能手机需要约5-6颗晶振,负责时间显示的为32.768KHz晶振,蓝牙模块上的16MHz、26MHz或32MHz贴片晶振,负责数据传输,13.560MHz贴片晶振负责NFC功能,以及高精度TCXO温补晶振26MHz,负责GPS定位。


5G智能手机大约要配置6-10颗晶振。

5G手机除具备4G手机常用功能之外,还需要实现数据传输的高速及高稳定需求,常见晶振频率为76.8MHz或者96MHz、负载电容为8-12pF,尺寸为2.0mm*1.6mm或1.6mm*1.2mm。


YXC振最新应用方案-YSO110TR/YSO510TP/YSX211SL/YSX1216SL



智能手机的常用频点范围为16M、26M、26MHz(温补)、27M、32M、37.4M、32.768KHz等。扬兴科技推荐适用于智能手机的YXC有源晶振YSO110TR和YSO510TP;无源晶振YSX211SL、YSX1210SL系列:
 

YSO110TR:是一款CMOS输出\宽电压的的有源晶振,产品参数及优势特点如下:

(1)频率稳定度±20PPM,老化率仅为±3PPM/year,极端环境条件下具有稳定的起振特性,3ms内起振,具有高精度、高稳定性、高可靠性的特点;

(2)封装尺寸齐全,提供7050/5032/3225/2520/2016/1612多种封装尺寸,可满足智能手机小型化的需求;为手机PCB设计提供了更大的灵活性和自由度。

(3)高精度与稳定性:提供1-125MHz频率,工作电压范围广泛,可兼容1.8V至3.3V多个电压,在全温范围内,频率稳定度可达±30PPM,确保GPS的高精度和高稳定性。

(4) 工业级温度支持-40℃ ~ +85℃及-40℃ ~125℃,在特殊环境依然能够持续稳定工作,且不易出现“温漂”现象,从而满足手机的高温需求在宽温的条件下正常工作。


YSO510TP:是一款COMS输出的高精度温补晶振,产品参数及优势特点如下:

(1)频率范围6.4MHz至52MHz可选,覆盖常用的温补晶振应用频点;

(2)采用2016/2520的表面贴装尺寸和超薄设计,适合PCB空间有限的紧凑型设计;

(3)工作温度范围广泛,在-30℃至+85℃的温度范围内,频率温度稳定性最优可控制在±0.28ppm;

(4)低相噪\低功耗(10至15MHz,1.5mA);

(5)金属贴装表面,具有良好的抗震、抗电磁干扰表现。


YSX211SL产品特点如下:

(1)超薄超小封装尺寸小:仅为2.0x1.6x0.85mm,相较于通用的3225封装尺寸,可以节省高达62%的空间,为工程师提供了更多的自由空间,使手机产品可以变得更加轻薄、紧凑。

(2)高精度和高频率稳定性:采用了16MHz 12PF石英晶体谐振器,在25℃的条件下,其频率误差仅为±10PPM,能够提供可靠的时钟源,确保智能手机电子系统的准确性和可靠性。

(3)宽温频率温度特性:工作温度范围为-40~﹢85℃,在极寒或酷热的环境下仍能稳定工作,频率特性不会受到温度变化的影响,保证手机的的稳定性。

(4)低功耗和低抖动:采用陶瓷焊缝工艺制作,具备低功耗和低抖动的特点。低功耗可以优化电池寿命,延长电子设备的使用时间;低抖动则能保证信号的稳定性,避免时钟漂移对设备性能的影响。

(1)频率范围宽:频率范围为24MHz-60MHz,满足手机蓝牙和wifi模块的频点需求。

(2)超小尺寸:采用1216封装,占用空间小,便于设计。

(3)高稳定性:常温频偏精度可达±10ppm,稳定性较高。

(4)温度性能好:工作温度范围为-40~+85℃,可达工业级温度。

这些优势使得YSX1216SL在手机系统里的蓝牙、无线、通讯装置等领域得到了广泛的应用。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:开云手机入口平台www.deyec.com
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