Assembling eGaN® FETs and Integrated Circuits

2019-06-11
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当客户表达对功率半导体(晶体管、二极管或集成电路)更好封装的愿望时,他们的要求分为六类:
1包裹能小一点吗®2可降低电感封装®三。这种产品能以更低的传导损耗制造吗®4这个包裹能更热吗®5这个产品能便宜一点吗®6包裹能更可靠吗®来自EPC的egallium氮化物®fet和集成电路采用了一种截然不同的封装方式来封装功率半导体,我们完全放弃了封装,从而同时改进了上述六项要求。EPC创新的晶圆级、接地栅极阵列(LGA)和球栅阵列(BGA)封装使功率密度达到了新的水平[2]。图1所示为EPC2001C的安装侧照片,其地距为0.4 mm,EPC2045的球距为0.5 mm

组装egallium氮化物®FET和集成电路

EPC

EPC2001CEPC2045

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October, 2017

AN009

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产品型号
品类
Configuration
VDSmax(V)
VGSmax(V)
Max RDS(on) (mΩ) @ 5 VGS
QG typ(nC)
QGS typ (nC)
QGD typ (nC)
QOSS typ (nC)
QRR(nC)
CISS (pF)
COSS (pF)
CRSS (pF)
ID(A)
Pulsed ID (A)
Max TJ (°C)
Package(mm)
Launch Date
EPC2040
Enhancement Mode Power Transistor
Single
15
6
30
0.745
0.23
0.14
0.42
0
86
67
20
3.4
28
150
BGA 0.85 x 1.2
Apr, 2017

选型表  -  EPC 立即选型

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产品型号
品类
最大耐压(V)
持续电流(A)
导通阻抗(mΩ)
导通电荷(nC)
峰值电流(A)
封装(mm)
EPC2040
Enhancement Mode Power Transistor
15V
3.4A
30mΩ
0.745nC
28A
BGA 0.85 mm*1.2mm

选型表  -  EPC 立即选型

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2022/5/22  - 应用笔记或设计指南 代理服务 技术支持 采购服务
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