HARVATEK 塑料芯片载体

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宏齐科技（HARVATEK）专注于发光二极管全系列产品封装制造，拥有30年封装经验，研发能力、品质领先同行，获各国际大品牌认可，是半导体芯片和LED的领先制造商，产品应用范围广泛。宏齐科技设计、制造、测试这些产品，并向国内外OEM制造商、贸易零售商和设计公司出口这些产品。凭借最优质的产品、无与伦比的客户服务和对创新的不懈追求，宏齐科技已成为全球最受欢迎的LED供应商之一。

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代理服务线上商城技术资料

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。它外形呈正方形，具有32个引脚，这些引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上进行布线，具有体积小、可靠性高的特点。这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，在芯片的俯视图中看不见引脚，焊接采用回流焊工艺，需要专用设备。尽管PLCC封装在调试时取下芯片较为麻烦，但其小巧的尺寸和高可靠性使其在某些应用领域仍然有重要地位。PLCC封装主要用于电子设备中的芯片安装，适用于需要高密度集成和高性能的应用场景。

连盛精密 - 电子设备中的芯片安装,连接器,PLCC,需要高密度集成和高性能的应用场景

Quad Flat Pack (QFP) 封装芯片产品介绍

Quad Flat Pack (QFP) 是一种陶瓷或塑料芯片载体，其引脚从方形封装的四侧向下和向外延伸。这种封装形式广泛应用于电子领域，特别适合需要高引脚数和小型化设计的应用场景。QFP封装具有优良的电气性能、机械稳定性和散热能力，适用于航空航天、汽车电子、消费电子等多个行业。它能够提供高效的信号传输，并支持复杂的电路设计。该封装形式的特点包括：高密度引脚布局、良好的焊接可靠性以及易于自动化装配。通过采用QFP封装，可以显著提高产品的性能和可靠性，同时降低整体设计成本。

EPOXY - 芯片封装,电子元器件,QFP,汽车电子,消费电子,电信设备,航空航天

塑料引线芯片载体（PLCC）提取工具822154-1

本资料为TE Connectivity公司生产的PLCC芯片载体提取工具822154-1的使用说明书。内容包括工具的介绍、描述、使用步骤、注意事项、工具规格和修订总结。工具适用于从TE Connectivity的表面贴装低插入力插座、SOJ插座和焊片插座中移除芯片载体。资料中详细说明了工具的正确使用方法、注意事项以及工具的规格参数。

TE CONNECTIVITY - 塑料引线芯片载体（PLCC）提取工具,低插入力插座,焊尾插座,LOW INSERTION FORCE SOCKET,PLASTIC LEADED CHIP CARRIER (PLCC) EXTRACTION TOOL,SOLDERTAIL SOCKET,822269-1,822437-1,822437-2,822267-2,822437-3,822437-4,3-822378-1,822437-5,822374-1,822437-6,3-822372-1,3-822374-1,822393-1,3-822393-1,822372-1,822270-

18 OCT 13 - 用户指南 - Rev D 代理服务技术支持采购服务

【产品】带ESD能力的微型过滤器RSFP2403D专为Wi-Fi频段的移动设备设计，采用塑料芯片级封装

RSFP2403D是诺思推出的一款高性能的微型过滤器，专为具有Wi-Fi频段的移动设备设计。它采用薄膜体声波谐振器 (FBAR) 技术设计，可提供低插入损耗和陡裙。因而该产品能使得Wi-Fi 和 LTE 信号在同一设备或相近设备内共存。

2022-08-06 - 产品代理服务技术支持采购服务

PGA/BGA/PLCC插座540系列PLCC插座，用于塑料引线芯片载体（PLCC），焊尾

本资料介绍了系列540 PLCC插座，适用于塑料引线芯片载体（PLCC）。插座采用精密冲压触点，确保组件固定，具有正弹簧动作。技术规格包括绝缘材料、接触压力、机械寿命、额定电流等。订购信息提供了品牌和联系信息。一般规格涵盖操作温度范围、气候类别、操作湿度范围等。机械特性包括夹持力和接触保留。电气特性涉及绝缘电阻、电容和自感。环境特性包括耐干热、耐湿热、耐冷热冲击等。无焊料符合压接特性包括压入力和推出力。PCB孔尺寸和孔镀层也进行了详细说明。

PRECI-DIP

2017/12/05 - 技术文档代理服务技术支持采购服务

塑料引线芯片载体（PLCC）提取工具

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03 MAY 96 - 用户指南 - Rev A 代理服务技术支持采购服务

IC51系列（翻盖式）塑料引线芯片载体（PLCC）

YAMAICHI - 塑料引线芯片载体,PLCC公司,PLASTIC LEAD CHIP CARRIER,PLCC,IC51-0284-399,IC51 SERIES,IC51,IC51-1004-405-1,IC51-0324-453,IC51-0684-390-1,IC51-0444-400,IC51-0844-401-1,IC51-0524-411-1,IC51-0204-602,IC51-1244-410

1999/10/14 - 数据手册

塑料引线芯片载体封装（PLCC）

本资料详细介绍了Amkor的PLCC（塑料引线芯片载体）封装产品。内容涵盖PLCC封装的热性能、电气性能、应用领域、特点、可靠性验证以及封装尺寸和配置选项。资料还提供了测试服务、包装过程和运输信息。

AMKOR - 控制器,数字信号处理器（DSP）,汽车、工业和航空航天消费产品, INDUSTRIAL AND AEROSPACE CONSUMER PRODUCTS,ASIC,AUTOMOTIVE,CONTROLLERS,DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSP)

9/16 - 封装信息/封装结构图 - Rev : 9/16

44铅塑料无铅芯片载体（NJE/F）-[PLCC]

本资料为Microchip Technology Incorporated提供的44引脚塑料无引脚芯片载体（PLCC）封装规格说明。内容包括封装尺寸、公差、模具溢出和共平面度等关键参数，并符合JEDEC标准。资料中未提及具体品牌或公司业务。

MICROCHIP

2017/10/23 - 商品功能框图国产替代

32铅塑料无铅芯片载体（NHE/F）-[PLCC]

本资料为Microchip Technology Incorporated提供的32引脚塑料无引线芯片载体（PLCC）封装规格说明。内容包括封装尺寸符合JEDEC标准，线性尺寸以英寸为单位，不包括模具溢边，最大允许模具溢边为0.008英寸，以及平面度公差为4密耳。资料链接至Microchip官网的包装规格页面，以便获取最新封装图纸。

ADVANCED DIGITAL CHIPS

2017/10/23 - 商品功能框图国产替代