Power Packaging for the GaN Generation of Power Conversion

2023-06-27
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■这些公司从这些新技术设备的性能中获益匪浅。EPC是第一家大规模生产我们的氮化镓®FET的公司,所有这些FET都是有争议的晶圆级芯片规模(WLCS)格式,如图1所示。

■取消封装的原因是氮化镓器件最初是针对早期采用公司的最高性能要求。这些公司主要寻求速度和规模的缩减。传统的功率半导体封装具有显著的内部电感,并且除了实际的氮化镓芯片之外,还为最终设计增加了很多尺寸。

■在接下来的几年里,应用程序和数量以数百到数千的倍数增长。WLCS氮化镓器件的客户群于2014年开始包括集成电路,目前已在60多个国家拥有1000多个活跃用户。然而,采用率因购买产品的公司的制造能力而异。在某些情况下,特别是在较低体积的应用中,端子之间的小间距以及WLCS的脆性导致了不必要的设计迭代和增加的制造成本。为了扩大用于功率转换的氮化镓,使其超越早期采用者,需要开发一种更用户友好的格式。然而,这种格式需要保留小尺寸、低RDS(开)、高速、优异的导热性和低成本的关键特性。换言之,最好的封装是技术上可能的最小数量的封装。

用于电源转换的氮化镓发电封装

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产品型号
品类
Configuration
VDSmax(V)
VGSmax(V)
Max RDS(on) (mΩ) @ 5 VGS
QG typ(nC)
QGS typ (nC)
QGD typ (nC)
QOSS typ (nC)
QRR(nC)
CISS (pF)
COSS (pF)
CRSS (pF)
ID(A)
Pulsed ID (A)
Max TJ (°C)
Package(mm)
Launch Date
EPC2040
Enhancement Mode Power Transistor
Single
15
6
30
0.745
0.23
0.14
0.42
0
86
67
20
3.4
28
150
BGA 0.85 x 1.2
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